[實用新型]一種用于芯片散熱的風扇模塊

有效

• 申請號: 201920393458.6
• 申請日: 2019-03-26
• 公開（公告）號: CN209981200U
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 程鵬;苑慶斌
• 申請（專利權）人: 大連捷成實業發展有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于芯片散熱的風扇模塊，包括風扇安裝型材以及鋁型材，所述風扇安裝型材為空腔導熱型材，超薄風扇通過沉頭螺釘固定安裝在空腔導熱型材上；所述鋁型材的正面加工有若干條瓦楞，鋁型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安裝芯片；所述空腔導熱型材通過盤頭螺釘固定安裝在鋁型材的正表面。本實用新型具有結構精巧、安裝便捷、散熱性好、成本低等優點。

技術領域

本實用新型涉及一種計算機配件領域，尤其涉及一種應用于計算機芯片散熱的風扇裝置。

背景技術

目前市場上芯片的散熱模塊，多數采用單獨的鋁型材，沒有加裝風扇，即便有風扇的，也是風扇直接放在鋁型材的上方，此類產品存在以下缺點：

1、沒有風扇，表面靠空氣自然流動，散熱效率特別低，嚴重影響散熱效果。

2、風扇放在型材上方的，增加模塊的厚度，影響產品的安裝。

3、風扇在模塊上方的，風是從上向下吹，之后風向四散，熱風沒能定向有效的吹到設備外面。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種設計合理、安裝簡單、散熱面積大、定向吹風的用于芯片散熱的風扇模塊。

為了解決上述技術問題，本實用新型主要包括風扇安裝型材以及鋁型材，所述風扇安裝型材為空腔導熱型材，超薄風扇通過沉頭螺釘固定安裝在空腔導熱型材上；所述鋁型材的正面加工有若干條瓦楞，鋁型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安裝芯片；所述空腔導熱型材通過盤頭螺釘固定安裝在鋁型材的正表面。

進一步的，所述鋁型材正表面的瓦楞與超薄風扇的出風口貼近。

進一步的，在鋁型材上開設2個階梯孔，塑料彈簧螺釘穿過階梯孔將超薄風扇固裝在芯片的PCB板卡上。

進一步的，所述空腔導熱型材為洋白銅材質空腔型材。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果：

1、長方形設計，厚度小，便于安裝。

2、鋁型材設計有瓦楞，增大散熱面積，可以使風定向吹出。

3、鋁型材底面有方形凹口，貼合芯片，可以減小風扇模塊安裝高度。

4、結構簡單，便于生產，成本低廉，適于廣泛推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型的正面結構簡圖。

圖2為本實用新型的背面結構簡圖。

附圖標號：1-風扇安裝型材、2-鋁型材、3-超薄風扇、4-瓦楞、5-方形凹口、6-沉頭螺釘、7-盤頭螺釘、8-階梯孔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不能用來限制本實用新型的范圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

如圖1、2所示，本實用新型主要包括風扇安裝型材1以及鋁型材2，所述風扇安裝型材為長方形的空腔導熱型材，超薄風扇3通過四個沉頭螺釘6固定安裝在空腔導熱型材上；所述鋁型材也為長方形型材，在正面加工有若干條瓦楞4，鋁型材的背面加工有方形凹口5，在方形凹口中安裝芯片；所述空腔導熱型材通過四個盤頭螺釘7固定安裝在鋁型材的正表面。