[實(shí)用新型]一種用于芯片散熱的風(fēng)扇模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920393458.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-03-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209981200U | 公開（公告）日： | 2020-01-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 程鵬;苑慶斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大連捷成實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 116000 遼寧省*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鋁型材 導(dǎo)熱 空腔 本實(shí)用新型 風(fēng)扇安裝 超薄風(fēng)扇 沉頭螺釘 方形凹口 風(fēng)扇模塊 盤頭螺釘 散熱性好 芯片散熱 正面加工 正表面 瓦楞 背面 芯片 加工 | ||
1.一種用于芯片散熱的風(fēng)扇模塊，主要包括風(fēng)扇安裝型材以及鋁型材，其特征在于：所述風(fēng)扇安裝型材為空腔導(dǎo)熱型材，超薄風(fēng)扇通過(guò)沉頭螺釘固定安裝在空腔導(dǎo)熱型材上；所述鋁型材的正面加工有若干條瓦楞，鋁型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安裝芯片；所述空腔導(dǎo)熱型材通過(guò)盤頭螺釘固定安裝在鋁型材的正表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片散熱的風(fēng)扇模塊，其特征在于：所述鋁型材正表面的瓦楞與超薄風(fēng)扇的出風(fēng)口貼近。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片散熱的風(fēng)扇模塊，其特征在于：在鋁型材上開設(shè)2個(gè)階梯孔，塑料彈簧螺釘穿過(guò)階梯孔將超薄風(fēng)扇固裝在芯片的PCB板卡上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片散熱的風(fēng)扇模塊，其特征在于：所述空腔導(dǎo)熱型材為洋白銅材質(zhì)空腔型材。
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