[實用新型]一種化學藥液混合裝置及濕法刻蝕裝置

有效

• 申請號: 201920391750.4
• 申請日: 2019-03-26
• 公開（公告）號: CN211159328U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 王春偉
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B01F7/00
• 分類號: B01F7/00;H01L21/67
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本實用新型涉及集成電路制造中濕法清洗工藝技術領域，尤其涉及一種化學藥液混合裝置及應用該種化學藥液混合裝置的濕法刻蝕裝置，該種化學藥液混合裝置包括：一攪拌器，攪拌器設置于一混合容器內；一發動機，發動機的輸出端連接攪拌器的輸入端。本實用新型技術方案的有益效果在于：在濕法清洗工藝中利用該裝置對化學藥液進行快速攪拌，以使化學藥液盡快達到穩定的濃度，既可以提高生產效率，也可使晶圓的表面更平整。

技術領域

本實用新型涉及集成電路制造中濕法清洗工藝技術領域，尤其涉及一種化學藥液混合裝置及濕法刻蝕裝置。

背景技術

在半導體的制造過程中，濕法清洗工藝是必不可少的一部分，其在漂去晶圓表面的氧化硅、去除殘留物、表層剝離及大尺寸圖形腐蝕應用方面起著十分重要的作用。濕法清洗工藝是將晶圓放置于混合多種化學藥液的清洗槽內，采用浸泡或噴射的方式對晶圓進行清洗。

在現有技術中，由于濕法清洗工藝中多種化學藥液是即時混和且即時使用，導致化學藥液混合后的濃度不穩定，進一步地，非均勻性刻蝕會對晶圓產生額外的過刻蝕或少刻蝕，造成晶圓的表面不平整，對于后續膜的生長產生不利影響。因此，現迫切需要一種使化學品的濃度快速穩定下來的裝置，以更好的控制濕法清洗工藝。

發明內容

針對現有技術中存在的上述問題，現提供一種化學藥液混合裝置。

具體技術方案如下：

本實用新型包括一種化學藥液混合裝置，應用于濕法刻蝕裝置，包括：

一攪拌器，所述攪拌器設置于一混合容器內；

一發動機，所述發動機的輸出端連接所述攪拌器的輸入端。

優選的，所述混合容器的一端連接復數個化學液容器。

優選的，所述混合容器的另一端連接一清洗槽。

優選的，所述發動機的輸入端連接一外接電源。

優選的，所述發動機的輸入端還設有一調頻器。

優選的，所述外接電源包括直流電源或交流電源。

優選的，所述調頻器連接控制終端。

本實用新型還包括一種濕法刻蝕裝置，包括如上述中任一所述的化學藥液混合裝置。

本實用新型技術方案的有益效果在于：提供一種化學藥液混合裝置，在濕法清洗工藝中利用該裝置對化學藥液進行快速攪拌，以使化學藥液盡快達到穩定的濃度，既可以提高生產效率，也可使晶圓的表面更平整。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中化學藥液混合裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

本實用新型包括一種化學藥液混合裝置，如圖1所示，包括：

一攪拌器1，攪拌器1設置于一混合容器2內；

一發動機，發動機的輸出端連接攪拌器1的輸入端.