[實用新型]一種芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201920376418.0
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN209861261U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 付常露;周偉
• 申請（專利權）人: 普羅旺斯科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 44312 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙)
• 代理人: 袁文英

本實用新型提供了一種芯片散熱裝置，包括罩體、導熱部件和導熱板，所述導熱板的上表面貼合在所述罩體的內表面上，所述導熱部件的部分表面與所述導熱板相貼合，所述導熱部件的遠離所述導熱板的部分表面用于與PCB板上的電子元器件的散熱表面貼合。這種屏蔽罩中的導熱部件與導熱板相貼合，導熱板又與罩體相貼合，這樣的話，熱量就可以更加快速、均勻地傳到到罩體的各個位置，從而達到均勻散熱、快速散熱的目的，避免了由于導熱部件與罩體接觸面積有限以及屏蔽罩本身導熱系數低所帶來的散熱不均，散熱較慢的問題。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件散熱技術領域，尤其涉及一種芯片散熱裝置。

背景技術

電子產品的發展越來越傾向于向輕薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩定性的方向發展，電子產品的內部遍布各種電子元器件，諸如CPU、LED、電阻、電容和電感等，這些電子元器件罩有防止電磁干擾的屏蔽罩，由于輕薄化、高速度及多功能的發展趨勢，使得數量眾多的各類電子元器件必須在有限的由屏蔽罩限定的空間內取得良好的散熱效果，以保證電子產品工作的可靠穩定。

為了解決電子元器件的散熱問題，現有技術采用在電子元器件和屏蔽罩之間填充導熱部件，以達到將電子元器件產生的熱量通過導熱部件傳導至屏蔽罩，進而通過屏蔽罩散發到外界，但是，由于導熱部件與屏蔽罩接觸面積有限以及屏蔽罩本身導熱系數低的問題(屏蔽罩由洋白銅、馬口鐵制造)，此種散熱方法仍然存在著散熱不夠均勻，散熱較慢的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種芯片散熱裝置，其能夠使屏蔽罩內的熱量散熱均勻，散熱較快。

為解決上述技術問題，本實用新型是這樣實現的，一種芯片散熱裝置，包括罩體、導熱部件和導熱板，所述導熱板的上表面貼合在所述罩體的內表面上，所述導熱部件的部分表面與所述導熱板相貼合，所述導熱部件的遠離所述導熱板的部分表面用于與PCB板上的電子元器件的散熱表面貼合。

進一步地，導熱部件呈柱狀，導熱部件的數量至少為一個，所述導熱板的數量為多個，每個導熱部件夾設于相鄰的兩個導熱板之間，導熱部件的上端面貼合在所述罩體的內表面上。

更進一步地，導熱部件呈柱狀，導熱部件的上端面開有凹槽，所述導熱板包括基板和凸柱，所述基板的上表面貼合在所述罩體的內表面上，所述凸柱設于基板的下表面，凸柱嵌入所述凹槽。

更進一步地，導熱部件呈柱狀，所述導熱板包括底板和凸壁，所述底板的上表面貼合在所述罩體的內表面上，所述凸壁設于底板的下表面，每個導熱部件夾于相鄰的兩個凸壁之間。

更進一步地，所述導熱板還包括懸板和貼壁板，相鄰的所述凸壁與凸壁的中空區域之間、以及相鄰的所述凸壁與所述罩體的內側面之間均設置有至少一個所述懸板，所述懸板的上表面貼合在所述底板上并往所述PCB板方向延伸；所述底板沿著所述罩體的內側壁，再沿著所述PCB板延伸形成一L形的所述貼壁板。

更進一步地，導熱板的四周均具有向下彎折的彎折部且彎折部的外側表面與屏蔽罩內表面相貼合。

更進一步地，導熱板為銅件、鋁件、石墨件、納米銅碳件或納米鋁碳件。

更進一步地，導熱部件為導熱硅膠墊、導熱硅脂件、石墨件或陶瓷件。

本實用新型與現有技術相比，有益效果在于：本實用新型屏蔽罩包括了罩體、導熱部件和導熱板，導熱部件與導熱板相貼合，導熱板又與罩體相貼合，這樣的話，熱量就可以更加快速、均勻地傳到罩體的各個位置，從而達到均勻散熱、快速散熱的目的，避免了由于導熱部件與罩體接觸面積有限以及屏蔽罩本身導熱系數低所帶來的散熱不均，散熱較慢的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例2的結構示意圖；