[實用新型]一種芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201920376418.0
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN209861261U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 付常露;周偉
• 申請（專利權）人: 普羅旺斯科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 44312 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙)
• 代理人: 袁文英

1.一種芯片散熱裝置，其特征在于，包括罩體(1)、導熱部件(2)和導熱板(3)，所述導熱板(3)的上表面貼合在所述罩體(1)的內表面上，所述導熱部件(2)的部分表面與所述導熱板(3)相貼合，所述導熱部件(2)的遠離所述導熱板(3)的部分表面用于與PCB板(100)上的電子元器件(200)的散熱表面貼合。

2.根據權利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述導熱部件(2)呈柱狀，所述導熱部件(2)的數量至少為一個，所述導熱板(3)的數量為多個，每個導熱部件(2)夾設于相鄰的兩個所述導熱板(3)之間，所述導熱部件(2)的上端面貼合在所述罩體(1)的內表面上。

3.根據權利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述導熱部件(2)呈柱狀，所述導熱部件(2)的上端面開有凹槽，所述導熱板(3)包括基板(31)和凸柱(32)，所述基板(31)的上表面貼合在所述罩體(1)的內表面上，所述凸柱(32)設于基板(31)的下表面，所述凸柱(32)嵌入所述凹槽。

4.根據權利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述導熱部件(2)呈柱狀，所述導熱板(3)包括底板(33)和凸壁(34)，所述底板(33)的上表面貼合在所述罩體(1)的內表面上，所述凸壁(34)設于底板(33)的下表面，每個導熱部件(2)夾設于相鄰的兩個所述凸壁(34)之間。

5.根據權利要求4所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述導熱板(3)還包括懸板(35)和貼壁板(36)，相鄰的所述凸壁(34)與凸壁(34)的中空區域之間、以及相鄰的所述凸壁(34)與所述罩體(1)的內側面之間均設置有至少一塊所述懸板(35)，所述懸板(35)的上表面貼合在所述底板(33)上并往所述PCB板(100)方向延伸；所述底板(33)沿著所述罩體(1)的內側壁，再沿著所述PCB板(100)上表面延伸形成一L形的所述貼壁板。

6.根據權利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述導熱板(3)的四周均具有向下彎折的彎折部(4)且所述彎折部(4)的外側表面與屏蔽罩內表面相貼合。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述導熱板(3)為銅件、鋁件、石墨件、納米銅碳件、納米鋁碳件或陶瓷件。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述導熱部件(2)為導熱硅膠墊、導熱硅脂件、石墨件或陶瓷件。