[實用新型]一種5G手機電路板

有效

• 申請號: 201920367501.1
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN209949538U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 林奇星
• 申請（專利權）人: 深圳超能電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種5G手機電路板，其特征在于：包括保護殼(1)、散熱孔(2)、電路板主體(6)以及密封條(11)，所述保護殼(1)的表面平均分布散熱孔(2)，所述散熱孔(2)的內部固定連接防塵透氣膜(3)，所述保護殼(1)的外部對稱分布卡扣(4)，所述保護殼(1)的內部設有電路板主體(6)，所述電路板主體(6)的外部對稱分布卡槽(5)，所述電路板主體(6)的表面平均分布定位安裝孔(7)，所述電路板主體(6)的表面設有焊盤(8)，所述電路板主體(6)的表面固定連接密封條(11)。

2.根據權利要求1所述的一種5G手機電路板，其特征在于：所述保護殼(1)的表面鉆有散熱孔(2)，所述散熱孔(2)的內部通過粘接的方式連接防塵透氣膜(3)。

3.根據權利要求1所述的一種5G手機電路板，其特征在于：所述保護殼(1)的外部通過粘接的方式連接卡扣(4)，所述卡扣(4)和卡槽(5)相互對應。

4.根據權利要求1所述的一種5G手機電路板，其特征在于：所述電路板主體(6)的外部鉆有卡槽(5)，所述電路板主體(6)的表面鉆有定位安裝孔(7)，所述電路板主體(6)的表面固定連接焊盤(8)，所述電路板的表面固定連接線路(9)。

5.根據權利要求1所述的一種5G手機電路板，其特征在于：所述電路板主體(6)的表面鉆有凹槽(10)，所述凹槽(10)的內部通過粘接的方式連接密封條(11)，所述密封條(11)由丁基橡膠條制成。