[實用新型]一種5G手機電路板

有效

• 申請號: 201920367501.1
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN209949538U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 林奇星
• 申請（專利權）人: 深圳超能電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種5G手機電路板，包括保護殼、散熱孔、電路板主體以及密封條，所述保護殼的表面平均分布散熱孔，所述散熱孔的內部固定連接防塵透氣膜，所述保護殼的外部對稱分布卡扣，所述保護殼的內部設有電路板主體，所述電路板主體的外部對稱分布卡槽，所述電路板主體的表面平均分布定位安裝孔，所述電路板主體的表面設有焊盤。該一種5G手機電路板，通過在電路板主體的外部增設有的保護殼，且在保護殼的表面開設有散熱孔，大大提升了電路板主體的防護性能，同時多個散熱孔給電路板運行提供了良好的散熱途徑，而在散熱孔內部設有的防塵透氣膜可以有效的防止外部灰塵的進入，很好的保護了散熱板主體的整潔性，結構簡單，實用性較強。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種5G手機電路板。

背景技術

電路板包括有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

現市面上的5G手機電路板大多數在使用的過程中都是單獨的一個電路板本體，沒有任何的防護性措施，防護功能較差，同時多數的手機電路板在手機不慎進水時，很容易被侵蝕，造成電路板損傷，安全性較低。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種5G手機電路板，解決了現有市面上的5G手機電路板大多數在使用的過程中都是單獨的一個電路板本體，沒有任何的防護性措施，防護功能較差，同時多數的手機電路板在手機不慎進水時，很容易被侵蝕，造成電路板損傷，安全性較低的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種5G手機電路板，包括保護殼、散熱孔、電路板主體以及密封條，所述保護殼的表面平均分布散熱孔，所述散熱孔的內部固定連接防塵透氣膜，所述保護殼的外部對稱分布卡扣，所述保護殼的內部設有電路板主體，所述電路板主體的外部對稱分布卡槽，所述電路板主體的表面平均分布定位安裝孔，所述電路板主體的表面設有焊盤，所述電路板主體的表面固定連接密封條。

優選的，所述保護殼的表面鉆有散熱孔，所述散熱孔的內部通過粘接的方式連接防塵透氣膜。

優選的，所述保護殼的外部通過粘接的方式連接卡扣，所述卡扣和卡槽相互對應。

優選的，所述電路板主體的外部鉆有卡槽，所述電路板主體的表面鉆有定位安裝孔，所述電路板主體的表面固定連接焊盤，所述電路板的表面固定連接線路。

優選的，所述電路板主體的表面鉆有凹槽，所述凹槽的內部通過粘接的方式連接密封條，所述密封條由丁基橡膠條制成。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種5G手機電路板。具備以下有益效果：

(1)、該5G手機電路板，通過在電路板主體的外部增設有的保護殼，且在保護殼的表面開設有散熱孔，大大提升了電路板主體的防護性能，同時多個散熱孔給電路板運行提供了良好的散熱途徑，不會因為添加了保護殼而影響到電路板的散熱，而在散熱孔內部設有的防塵透氣膜可以有效的防止外部灰塵的進入，很好的保護了散熱板主體的整潔性，結構簡單，實用性較強。

(2)、該5G手機電路板，通過在電路板主體表面設有的凹槽，且在凹槽內部安裝密封條，可以在安裝保護殼后，有效的將保護殼和電路板主體之間的縫隙填滿，大大提升了電路板主體的密封防水性能，就算手機在不慎進水后也不會對電路板造成傷害，較為安全。

附圖說明

圖1為本實用新型整體的結構示意圖；

圖2為本實用新型的電路板主體結構示意圖；