[實用新型]部件松脫偵測裝置

有效

• 申請號: 201920354019.4
• 申請日: 2019-03-20
• 公開（公告）號: CN210209958U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 汪康;田得暄;辛君;吳龍江;林宗賢
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: B24B41/00
• 分類號: B24B41/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本實用新型提供了一種部件松脫偵測裝置，包括：設有大氣壓接收端和貼合面偵測端的剛性管路，大氣壓接收端的海拔高度高于貼合面偵測端的海拔高度；用于覆蓋并密封貼合面偵測端的柔性的貼合面軟片；容納于管路內的液體，至少浸沒貼合面偵測端，液面位置位于管路內靠近大氣壓接收端的一側，且海拔高度高于貼合面偵測端的海拔高度；用于實時偵測并顯示液面位置變化狀態的液位偵測模塊。本實用新型通過設置貼合面偵測端，對相互貼合安裝的部件的貼合面進行實時偵測，在貼合面出現松脫時及時報警，從而避免了因拋光墊修整盤異常脫落而導致的機臺部件損壞或晶圓報廢的問題，具有靈敏度高、可靠性好、偵測端耐潮濕腐蝕環境且不受電磁干擾的顯著優勢。

技術領域

本實用新型涉及半導體集成電路制造領域，特別是涉及一種部件松脫偵測裝置。

背景技術

在半導體集成電路的制造過程中，化學機械研磨是一道重要的工藝制程。其中，拋光墊修整器及安裝其上的拋光墊修整盤是化學機械研磨機臺的關鍵部件，可以用來在化學機械研磨過程中實時修整拋光墊，使拋光墊表面始終保持一定的粗糙度，以確保化學機械研磨制程的工藝穩定性。

在現有的化學機械研磨機臺中，拋光墊修整盤一般通過螺絲緊固或者磁力吸附的方式固定于拋光墊修整器上。在化學機械研磨過程中，拋光墊修整盤在拋光墊修整器的帶動下旋轉運動，接觸并修整拋光墊表面。目前，拋光墊修整盤在拋光墊修整器上的安裝固定狀態并無法得到有效的實時偵測，一旦拋光墊修整盤因安裝問題或其他原因從拋光墊修整器上異常脫落時，機臺仍然會繼續作業，這就會對機臺和產品造成嚴重影響。脫落的拋光墊修整盤會在拋光墊旋轉帶動下碰撞拋光墊上的研磨頭及其下方的晶圓，導致研磨頭損壞或晶圓報廢；或者拋光墊修整盤直接掉出拋光墊外，碰撞導致研磨平臺下方的管路或其他機臺部件損壞。

因此，有必要提出一種新的部件松脫偵測裝置，解決上述問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種部件松脫偵測裝置，用于解決現有技術中無法實時偵測拋光墊修整盤在拋光墊修整器上的安裝固定狀態的問題。

為實現上述目的及其它相關目的，本實用新型提供了一種部件松脫偵測裝置，其特征在于，所述部件松脫偵測裝置設置于具有共同的貼合面的兩個相互貼合安裝的部件中的任意一個部件上，所述部件松脫偵測裝置包括：

設有兩個開口端的剛性的管路，兩個所述開口端分別為大氣壓接收端和貼合面偵測端，所述大氣壓接收端的海拔高度高于所述貼合面偵測端的海拔高度；

用于覆蓋并密封所述貼合面偵測端的柔性的貼合面軟片，所述貼合面偵測端位于所述貼合面上，所述貼合面軟片貼合于所述貼合面；

容納于所述管路內的液體，所述液體至少浸沒所述貼合面偵測端，所述液體的液面位置位于所述管路內靠近所述大氣壓接收端的一側，且所述液體的液面位置的海拔高度高于所述貼合面偵測端的海拔高度；

用于實時偵測并顯示所述液體的液面位置變化狀態的液位偵測模塊。

作為本實用新型的一種可選方案，所述部件包括設置于化學研磨機臺中相互貼合安裝的拋光墊修整器和拋光墊修整盤，所述部件松脫偵測裝置設置于所述拋光墊修整器上。

作為本實用新型的一種可選方案，所述液體包含乙醇、乙二醇、丙三醇以及去離子水中的一種或多種組成的混合溶液。

作為本實用新型的一種可選方案，所述貼合面軟片為雙層結構，包括覆蓋并密封所述貼合面偵測端的密封軟片和覆蓋于所述密封軟片外側的保護軟片。

作為本實用新型的一種可選方案，所述部件松脫偵測裝置還包括覆蓋并密封大氣壓接收端的柔性的防揮發軟片。

作為本實用新型的一種可選方案，所述部件松脫偵測裝置還包括包覆所述防揮發軟片的保護殼，所述保護殼設有連通所述保護殼的內部和外部的氣孔。