[實用新型]扇出型LED的封裝結構及電子顯示屏

有效

• 申請號: 201920354004.8
• 申請日: 2019-03-20
• 公開（公告）號: CN209658229U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體(江陰)有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 31219 上海光華專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 羅泳文<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型提供一種扇出型LED的封裝結構，封裝結構包括：重新布線層，所述重新布線層包括第一面以及相對的第二面；LED芯片，位于重新布線層的第二面，所述LED芯片的電極上形成有金屬引線柱，所述金屬引線柱與所述重新布線層連接；透明封裝層，至少包覆所述LED芯片及所述金屬引線柱的側面；金屬凸塊，形成于所述重新布線層的第一面，以通過所述重新布線層實現所述LED芯片的電性引出。本實用新型通過在封裝后的LED芯片上制作重新布線層以及金屬凸塊，實現LED芯片的扇出封裝，本實用新型的封裝結構和封裝方法可以滿足Micro LED超高分辨率封裝需求，實現小線寬封裝以及滿足系統式的LED封裝。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝領域，特別是涉及一種扇出型LED的封裝結構及封裝方法。

背景技術

LED技術快速發展，RGB LED封裝尺寸越來越小，有效縮小LED顆粒的排列間距，促使電子顯示屏分辨率再向上提升。而電子顯示屏在大尺寸顯示器產品中，相較于液晶LED面板，液晶LED面板采用藍光LED，僅作為背光源使用，并無調色效果，而電子顯示屏則是直接透過RGB LED來混色，因此在色彩顯示度上，相對液晶LED面板效果更好。但過去RGB LED封裝體尺寸過大，再加上散熱考慮，各個封裝體間的排列間距大、密度低，因此電子顯示屏分辨率相對較低，適合遠距離觀看。

電子顯示屏主要應用領域多為戶外，如廣告廣告牌、體育館外墻等，部分室內廣場也有使用，如火車站、電視攝影棚、大講堂等。隨著電子顯示屏分辨率越來越高，使用者可以在更近的距離觀賞，因此對于室內商用市場而言，與其使用液晶LED面板拼接成大屏幕，使得兩面板間留有縫隙，不如考慮導入電子顯示屏，并且于大尺寸的顯示器產品中，電子顯示屏更具有成本競爭力。

LED電子顯示屏器件的封裝方式主要包括點陣模塊、直插式、亞表貼、表貼三合一、COB、 Micro LED等等，不同的封裝方式，各有優缺點，適用于不同的LED電子顯示屏器應用領域。相應地，LED電子顯示屏器也經歷了從單色(如單紅、單綠、單黃等)、雙色以及目前主流的RGB全彩，從早期主要用于戶外到目前戶內小間距的興起，從低分辨率朝向寬色域、高分辨率的演變。這些不同的封裝方式不僅推動了LED電子顯示屏器的進步，同時也是對不斷自我革新的過程。

LED電子顯示屏分辨率提高的關鍵在于RGBLED封裝尺寸，如何縮小RGBLED封裝尺寸是本領域所面臨的技術難點。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種扇出型LED的封裝結構及封裝方法，以實現一種新型的LED的封裝結構及封裝方法，該結構和方法可以滿足Micro LED超高分辨率封裝需求，實現小線寬封裝以及滿足系統式的LED封裝。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種扇出型LED的封裝結構，所述封裝結構包括：重新布線層，所述重新布線層包括第一面以及相對的第二面；LED芯片，位于重新布線層的第二面，所述LED芯片的電極上形成有金屬引線柱，所述金屬引線柱與所述重新布線層連接；透明封裝層，至少包覆所述LED芯片及所述金屬引線柱的側面；金屬凸塊，形成于所述重新布線層的第一面，以通過所述重新布線層實現所述LED芯片的電性引出。

可選地，所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。

可選地，所述LED芯片呈陣列排列于所述重新布線層的第二面。

可選地，所述金屬引線柱的材料包括銅、金、銀中的一種。

可選地，所述透明封裝層的材料包括硅膠以及環氧樹脂中的一種。

可選地，所述金屬凸塊包括錫焊料、銀焊料及金錫合金焊料中的一種。

本實用新型還提供一種電子顯示屏，所述電子顯示屏包含如上任意一項所述的扇出型 LED的封裝結構。

可選地，所述電子顯示屏的點距不大于0.5mm。