[實用新型]扇出型LED的封裝結構及電子顯示屏有效
| 申請號： | 201920354004.8 | 申請日： | 2019-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN209658229U | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發明（設計）人： | 陳彥亨;林正忠 | 申請（專利權）人： | 中芯長電半導體(江陰)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 31219 上海光華專利事務所(普通合伙) | 代理人： | 羅泳文<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 重新布線層 封裝 本實用新型 金屬引線柱 封裝結構 金屬凸塊 第二面 超高分辨率 透明封裝層 扇出型 電極 包覆 電性 扇出 小線 側面 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種扇出型LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：
重新布線層，所述重新布線層包括第一面以及相對的第二面；
LED芯片，位于重新布線層的第二面，所述LED芯片的電極上形成有金屬引線柱，所述金屬引線柱與所述重新布線層連接；
透明封裝層，至少包覆所述LED芯片及所述金屬引線柱的側面；
金屬凸塊，形成于所述重新布線層的第一面，以通過所述重新布線層實現所述LED芯片的電性引出。
2.根據權利要求1所述的扇出型LED的封裝結構，其特征在于：所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。
3.根據權利要求1所述的扇出型LED的封裝結構，其特征在于：所述LED芯片呈陣列排列于所述重新布線層的第二面。
4.根據權利要求1所述的扇出型LED的封裝結構，其特征在于：所述金屬引線柱的材料包括銅、金、銀中的一種。
5.根據權利要求1所述的扇出型LED的封裝結構，其特征在于：所述透明封裝層的材料包括硅膠以及環氧樹脂中的一種。
6.根據權利要求1所述的扇出型LED的封裝結構，其特征在于：所述金屬凸塊包括錫焊料、銀焊料及金錫合金焊料中的一種。
7.一種電子顯示屏，其特征在于，所述電子顯示屏包含如權利要求1～6任意一項所述的扇出型LED的封裝結構。
8.根據權利要求7所述的電子顯示屏，其特征在于：所述電子顯示屏的點距不大于0.5mm。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯長電半導體(江陰)有限公司，未經中芯長電半導體(江陰)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920354004.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種全光譜COB光源
- 下一篇：一種LED支架、LED燈珠及LED燈具
