[實用新型]高密度排列的小功率集成電路引線框架

有效

• 申請號: 201920348577.X
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN209561397U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 熊志
• 申請（專利權）人: 泰興市永志電子器件有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種高密度排列的小功率集成電路引線框架，包括設置在四側邊筋之間的多個框架單元組成的多列、多排結構，框架單元包括兩半圓形載片臺，兩半圓形載片臺的直徑邊相背且經多個連接片連接，相背間隙不超過10倍半圓形載片臺厚度，每個半圓形載片臺圓弧邊外側設置多個朝一側水平發射的多個引腳，多個引腳間經連接筋連接至該框架單元側邊的橫中筋和側邊筋之間，或豎中筋和側邊筋之間，或橫、豎中筋之間，或橫、豎中筋和側邊筋之間；所述兩相背的半圓形載片臺以及兩者間的連接片上均設有鍍層。其結構簡單、緊湊，有利于降低制作、使用成本，兼顧多規格芯片使用、塑封穩固和密封防水性能提高。

技術領域

本實用新型涉及一種引線框架，具體說是高密度排列的小功率集成電路引線框架。

背景技術

絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，隨著半導體封裝器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急速增加，高集成度以及存儲器的增加還使得輸入和輸出接線端子的數量也相應地增加，繼而就使得引線數目相應的增加，這就要求與之相配套引線框架部件向小型化、薄型化發展。目前，常見的集成電路引線框架為單排引線框架單元結構，其生產材料浪費嚴重，制作、使用成本偏高。另外，現有通過背面增設方形凹槽提高后續塑封性能，但仍存在沿方形邊長方向發生串動以及密封防潮性能降低的隱患，影響后續安全使用。

發明內容

本實用新型提供了一種結構簡單、緊湊，有利于降低制作、使用成本，兼顧多規格芯片使用、塑封穩固和密封防水性能提高的高密度排列的小功率集成電路引線框架。

本實用新型采用的技術方案是：一種高密度排列的小功率集成電路引線框架，包括設置在四側邊筋之間的多個框架單元組成的多列、多排結構，其特征在于：所述框架單元包括兩半圓形載片臺，兩半圓形載片臺的直徑邊相背且經多個連接片連接，相背間隙不超過10倍半圓形載片臺厚度，每個半圓形載片臺圓弧邊外側設置多個朝一側水平發射的多個引腳，多個引腳間經連接筋連接至該框架單元側邊的橫中筋和側邊筋之間，或豎中筋和側邊筋之間，或橫、豎中筋之間，或橫、豎中筋和側邊筋之間；所述兩相背的半圓形載片臺以及兩者間的連接片上均設有鍍層。

所述半圓形載片臺上設有繞其周邊的環型槽。

本實用新型的框架單元采用兩半圓載片臺相背設置并各自配置朝外水平發射的引腳，由此多排多列組成整體引線框架，沖制密度高，有利于提高材料利用率，降低制作、使用成本，圓形載片區避免傳統方形基片載片時出現的長寬尺寸無法兼顧，以及在圓形上安裝于外繞的引腳距離最短，可圓周旋轉調裝芯片使芯片引出端與引腳間距最短，減少鍵合材料的長度，避免轉角、加長連接產生的發熱、成本、通道性能等問題；并且采用圓形的整體結構框架單元，有利于降低沖制損耗，配合基片圓周豁口，在后續塑封時，進一步降低成本和提高塑封穩定、牢固性，有效確保引線框架的適用性和實用性能。兩半圓載片臺的相背間隙控制在5-10倍厚度以內，并通過多個連接片連接，在使用時，可一側單獨使用，另一側作散熱片使用，也可兩側均單獨載片，也可兩載片臺合用，適用各種規格大小、功率要求、引腳要求的芯片載片使用，適用性強，并且在塑封時，其上的環形槽以及相背間隙和連接片，均能較好的增強塑封結合力，提高密封防水性能。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中：上邊筋1、橫中筋2、豎筋3、下邊筋4、左半圓形載片臺5、右半圓形載片臺6、連接片7、引腳8、連接筋9、側邊筋10。

具體實施方式

以下結合附圖作進一步說明。