[實用新型]高密度排列的小功率集成電路引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920348577.X
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN209561397U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 熊志
• 申請（專利權）人: 泰興市永志電子器件有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高密度排列的小功率集成電路引線框架，包括設置在四側邊筋之間的多個框架單元組成的多列、多排結構，其特征在于：所述框架單元包括兩半圓形載片臺，兩半圓形載片臺的直徑邊相背且經多個連接片連接，相背間隙不超過10倍半圓形載片臺厚度，每個半圓形載片臺圓弧邊外側設置多個朝一側水平發(fā)射的多個引腳，多個引腳間經連接筋連接至該框架單元側邊的橫中筋和側邊筋之間，或豎中筋和側邊筋之間，或橫、豎中筋之間，或橫、豎中筋和側邊筋之間；所述兩相背的半圓形載片臺以及兩者間的連接片上均設有鍍層。

2.根據權利要求1所述的高密度排列的小功率集成電路引線框架，其特征是：所述半圓形載片臺上設有繞其周邊的環(huán)型槽。