[實(shí)用新型]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920346184.5
• 申請(qǐng)日: 2019-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN210011705U
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁任雪;朱春明;劉兆萄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京智鶴電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B60R16/02
• 分類號(hào): B60R16/02
• 代理公司: 11541 北京卓唐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 唐海力;李志剛

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備包括：用于安裝在安裝物上的底座、下殼、上殼和電路板；

所述上殼的下端與所述下殼密封連接，所述電路板位于所述上殼和下殼之間，所述電路板固定在所述上殼內(nèi)，且所述電路板與所述上殼的頂部設(shè)置有第一隔熱腔，所述上殼的側(cè)壁中設(shè)有第二隔熱腔，所述下殼固定在所述底座上，且所述下殼與所述底座上用于連接所述安裝物的底部之間存在間隙空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述上殼包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁；

所述第一側(cè)壁位于所述第二側(cè)壁和所述電路板之間，且所述電路板和所述第二側(cè)壁均固定在所述第一側(cè)壁上，所述第一側(cè)壁的下端和所述第二側(cè)壁的下端均與所述下殼連接，所述第二隔熱腔位于所述下殼、所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述底座的材料、所述下殼的材料和所述上殼的材料均包括塑料。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備還包括密封件；所述下殼上端面上設(shè)有凸起，所述第一側(cè)壁的內(nèi)壁和所述凸起的外壁連接，且所述密封件固定在所述第一側(cè)壁的內(nèi)壁和所述凸起的外壁之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一側(cè)壁的內(nèi)壁包括楔形面，所述密封件為楔形密封墊或O形圈，所述第一側(cè)壁的內(nèi)壁包括楔形面壓合在所述楔形密封墊或O形圈上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二側(cè)壁套裝在所述下殼的邊緣上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備還包括防水透氣膜；

所述下殼設(shè)有透氣孔，所述防水透氣膜安裝在所述透氣孔上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備還包括密封圈和透氣螺母；

所述透氣螺母安裝在所述透氣孔上，所述密封圈和所述防水透氣膜均位于所述下殼和所述透氣螺母之間，且所述密封圈位于所述透氣螺母和所述防水透氣膜之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述底座上設(shè)有通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔貫通所述底座，且所述通風(fēng)孔連通所述間隙空間。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述底座上端面設(shè)有多個(gè)筋板間隔區(qū)域，所述多個(gè)筋板間隔區(qū)域中任意相鄰的兩個(gè)筋板間隔區(qū)域下端均設(shè)有連通該兩個(gè)筋板間隔區(qū)域的過(guò)水聯(lián)接孔。