[實用新型]貼膜機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920343038.7 | 申請日: | 2019-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN209747457U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝軍 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東思沃精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓膜 鎖緊驅(qū)動件 壓緊組件 驅(qū)動機構(gòu) 升降板 升降桿 鎖緊塊 干膜 固定板 軸線方向運動 本實用新型 升降驅(qū)動件 伸出 反作用力 施加壓力 貼膜機構(gòu) 輸出端 臺移動 移動 晶圓 貼膜 緊貼 施加 保證 | ||
本實用新型公開了一種貼膜機構(gòu),包括第一壓膜臺、第二壓膜臺、壓膜驅(qū)動機構(gòu)、以及壓緊組件;壓膜驅(qū)動機構(gòu)包括壓膜升降桿、壓膜升降板、壓膜升降驅(qū)動件、以及壓膜固定板;壓膜固定板上設(shè)有鎖緊驅(qū)動件,鎖緊驅(qū)動件的輸出端設(shè)有鎖緊塊。壓膜驅(qū)動機構(gòu)帶動第一壓膜臺移動并與靠近第二壓膜臺,鎖緊驅(qū)動件帶動鎖緊塊伸出,然后壓緊組件對干膜施加壓力將干膜與晶圓壓緊貼覆,由于鎖緊驅(qū)動件帶動鎖緊塊伸出限制了壓膜升降板沿壓膜升降桿的軸線方向運動,因此通過壓膜升降桿與壓膜升降板相連的第一壓膜臺不會移動,也即壓緊組件受到反作用力后不會移動,使得壓緊組件持續(xù)對干膜施加較大的且穩(wěn)定的壓力,保證了貼膜的效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及貼膜領(lǐng)域,尤其涉及一種貼膜機構(gòu)。
背景技術(shù)
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
現(xiàn)有的如晶圓等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,需要對成品進行貼膜處理,通常為壓緊組件將干膜壓緊貼附于晶圓等產(chǎn)品的表面,但壓緊組件在施力時受到反作用力后容易移動,壓緊力減小,進而導(dǎo)致壓緊貼膜效果較差。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種貼膜機構(gòu),旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中,壓緊組件壓緊貼膜效果較差的問題。
為達此目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案:
貼膜機構(gòu),包括第一壓膜臺、與所述第一壓膜臺相對設(shè)置且用于放置待貼膜產(chǎn)品的第二壓膜臺、用于帶動所述第一壓膜臺相對所述第二壓膜臺移動的壓膜驅(qū)動機構(gòu)、以及設(shè)于所述第一壓膜臺的壓緊組件;所述壓膜驅(qū)動機構(gòu)包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜升降桿、與所述壓膜升降桿遠(yuǎn)離所述第一壓膜臺的一端相連的壓膜升降板、活動端與所述壓膜升降板相連的壓膜升降驅(qū)動件、以及壓膜固定板;所述壓膜固定板上設(shè)有鎖緊驅(qū)動件,所述鎖緊驅(qū)動件的輸出端設(shè)有用于限制所述壓膜升降板沿所述壓膜升降桿的軸線方向運動的鎖緊塊。
進一步地,所述鎖緊驅(qū)動件為鎖緊驅(qū)動氣缸。
進一步地,所述鎖緊驅(qū)動件包括設(shè)于所述壓膜固定板的鎖緊電機、與所述鎖緊電機傳動連接的鎖緊絲杠軸、以及與所述鎖緊絲杠軸相配合的鎖緊絲杠螺母;所述鎖緊塊與所述鎖緊絲杠螺母相連。
進一步地,所述鎖緊塊開設(shè)有鎖緊讓位槽。
進一步地,所述壓膜升降板設(shè)有第一鎖緊凸塊。
進一步地,所述壓膜固定板設(shè)有第二鎖緊凸塊。
進一步地,所述鎖緊讓位槽的槽口設(shè)有限位凸起。
進一步地,所述鎖緊讓位槽的內(nèi)壁設(shè)有柔性件。
進一步地,所述壓緊組件包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜氣囊、以及用于為所述壓膜氣囊供氣的壓膜供氣件。
進一步地,所述壓膜供氣件包括與所述壓膜氣囊相通的壓膜氣管、以及與所述壓膜氣管相連的氣泵。
進一步地,所述壓膜升降驅(qū)動件為壓膜升降氣缸。
進一步地,所述壓膜驅(qū)動機構(gòu)還包括設(shè)于所述壓膜固定板的壓膜導(dǎo)桿,所述壓膜升降板開設(shè)有以供所述壓膜導(dǎo)桿通過的壓膜導(dǎo)向孔。
本實用新型的有益效果:壓膜驅(qū)動機構(gòu)帶動第一壓膜臺移動并與靠近第二壓膜臺,鎖緊驅(qū)動件帶動鎖緊塊伸出,然后壓緊組件對干膜施加壓力將干膜與晶圓壓緊貼覆,由于鎖緊驅(qū)動件帶動鎖緊塊伸出限制了壓膜升降板沿所述壓膜升降桿的軸線方向運動,因此通過壓膜升降桿與壓膜升降板相連的第一壓膜臺不會移動,也即壓緊組件受到反作用力后不會移動,使得壓緊組件持續(xù)對干膜施加較大的且穩(wěn)定的壓力,保證了貼膜的效果。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





