[實用新型]貼膜機構有效
| 申請號: | 201920343038.7 | 申請日: | 2019-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN209747457U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 謝軍 | 申請(專利權)人: | 廣東思沃精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓膜 鎖緊驅動件 壓緊組件 驅動機構 升降板 升降桿 鎖緊塊 干膜 固定板 軸線方向運動 本實用新型 升降驅動件 伸出 反作用力 施加壓力 貼膜機構 輸出端 臺移動 移動 晶圓 貼膜 緊貼 施加 保證 | ||
1.貼膜機構,其特征在于,包括第一壓膜臺、與所述第一壓膜臺相對設置且用于放置待貼膜產品的第二壓膜臺、用于帶動所述第一壓膜臺相對所述第二壓膜臺移動的壓膜驅動機構、以及設于所述第一壓膜臺的壓緊組件;所述壓膜驅動機構包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜升降桿、與所述壓膜升降桿遠離所述第一壓膜臺的一端相連的壓膜升降板、活動端與所述壓膜升降板相連的壓膜升降驅動件、以及壓膜固定板;所述壓膜固定板上設有鎖緊驅動件,所述鎖緊驅動件的輸出端設有用于限制所述壓膜升降板沿所述壓膜升降桿的軸線方向運動的鎖緊塊。
2.根據權利要求1所述的貼膜機構,其特征在于,所述鎖緊驅動件為鎖緊驅動氣缸。
3.根據權利要求1所述的貼膜機構,其特征在于,所述鎖緊驅動件包括設于所述壓膜固定板的鎖緊電機、與所述鎖緊電機傳動連接的鎖緊絲杠軸、以及與所述鎖緊絲杠軸相配合的鎖緊絲杠螺母;所述鎖緊塊與所述鎖緊絲杠螺母相連。
4.根據權利要求1所述的貼膜機構,其特征在于,所述鎖緊塊開設有鎖緊讓位槽。
5.根據權利要求4所述的貼膜機構,其特征在于,所述壓膜升降板設有第一鎖緊凸塊。
6.根據權利要求5所述的貼膜機構,其特征在于,所述壓膜固定板設有第二鎖緊凸塊。
7.根據權利要求4所述的貼膜機構,其特征在于,所述鎖緊讓位槽的槽口設有限位凸起。
8.根據權利要求4所述的貼膜機構,其特征在于,所述鎖緊讓位槽的內壁設有柔性件。
9.根據權利要求1-8任一項所述的貼膜機構,其特征在于,所述壓膜升降驅動件為壓膜升降氣缸。
10.根據權利要求1-8任一項所述的貼膜機構,其特征在于,所述壓膜驅動機構還包括設于所述壓膜固定板的壓膜導桿,所述壓膜升降板開設有以供所述壓膜導桿通過的壓膜導向孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





