[實用新型]貼膜機構

有效

• 申請號: 201920342979.9
• 申請日: 2019-03-18
• 公開（公告）號: CN209747456U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 謝軍
• 申請（專利權）人: 廣東思沃精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 44414 深圳中一聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型公開了一種貼膜機構，包括第一壓膜臺、與第一壓膜臺相對設置且用于放置待貼膜產品的第二壓膜臺、以及設于第一壓膜臺的壓緊組件；壓緊組件包括設于第一壓膜臺的壓膜氣囊、與壓膜氣囊相通的壓膜氣管、以及與壓膜氣管相連的氣泵。將待貼膜產品例如晶圓放置于第二壓膜臺上，再將干膜，放置于晶圓上，氣泵通過壓膜氣管向壓膜氣囊充氣，壓膜氣囊充氣后體積膨脹并將干膜緊密壓合于晶圓上，由于壓膜氣囊內充滿氣體，因此壓膜氣囊各處對干膜及晶圓施加的壓力基本相同，使得干膜各處均與晶圓較好的貼合，避免了局部貼合效果差的問題，進而提升了將干膜壓合于晶圓的效果。

技術領域

本實用新型涉及貼膜領域，尤其涉及一種貼膜機構。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

現有的如晶圓等產品的生產過程中，需要對成品進行貼膜處理，通常為貼膜機構將干膜貼附于晶圓等產品的表面，但現有的貼膜機構對干膜的壓合效果較差，晶圓各處由于受力不均勻，存在局部與干膜貼合較差的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種貼膜機構，旨在解決現有技術中，貼膜機構對干膜的壓合效果較差的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

貼膜機構，包括第一壓膜臺、與所述第一壓膜臺相對設置且用于放置待貼膜產品的第二壓膜臺、以及設于所述第一壓膜臺的壓緊組件；所述壓緊組件包括設于所述第一壓膜臺的壓膜氣囊、與所述壓膜氣囊相通的壓膜氣管、以及與所述壓膜氣管相連的氣泵。

進一步地，所述第一壓膜臺開設有連通孔，所述壓膜氣囊與所述連通孔相通，所述壓膜氣管遠離所述氣泵的一端與所述連通孔相通。

進一步地，所述第一壓膜臺于所述連通孔處開設有螺紋孔，所述壓膜氣管上設有連接法蘭，所述連接法蘭開設有連接通孔，所述第一壓膜臺與所述連接法蘭之間設有連接螺釘，所述連接螺釘貫穿所述連接通孔并與所述螺紋孔螺紋連接。

進一步地，所述連接法蘭與所述第一壓膜臺之間設有密封墊，所述密封墊環繞所述連通孔設置。

進一步地，還包括設于所述壓膜氣囊與所述第一壓膜臺之間的第一加熱組件。

進一步地，所述第一加熱組件包括與所述壓膜氣囊熱傳導接觸的第一導熱件、以及與所述第一導熱件遠離所述壓膜氣囊的一側相連的第一加熱件。

進一步地，所述第一加熱組件還包括與所述第一加熱件遠離所述第一導熱件的一側相連的第一隔熱件。

進一步地，所述第一壓膜臺具有第一加熱腔，所述第一加熱組件設于所述第一加熱腔內。

進一步地，所述第二壓膜臺具有第二加熱腔，所述第二加熱腔內設有第二加熱組件。

進一步地，所述第二加熱組件包括第二加熱件、以及與所述第二加熱件靠近所述第一壓膜臺的一側相連的第二導熱件。

進一步地，所述第二加熱組件還包括與所述第二加熱件遠離所述第一壓膜臺的一側相連的第二隔熱件。

進一步地，還包括用于帶動所述第一壓膜臺相對所述第二壓膜臺移動的壓膜驅動機構；所述壓膜驅動機構包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜升降桿、與所述壓膜升降桿遠離所述第一壓膜臺的一端相連的壓膜升降板、活動端與所述壓膜升降板相連的壓膜升降氣缸、以及與所述壓膜升降氣缸的固定端相連的壓膜固定板。

進一步地，所述壓膜驅動機構還包括設于所述壓膜固定板的壓膜導桿，所述壓膜升降板開設有以供所述壓膜導桿通過的壓膜導向孔。