[實用新型]貼膜機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920342979.9 | 申請日: | 2019-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN209747456U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝軍 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東思沃精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓膜 氣囊 晶圓 干膜 氣管 壓緊組件 氣泵 貼膜 充氣 本實用新型 緊密壓合 局部貼合 體積膨脹 貼膜機構(gòu) 相對設(shè)置 貼合 壓合 施加 相通 | ||
1.貼膜機構(gòu),其特征在于,包括第一壓膜臺、與所述第一壓膜臺相對設(shè)置且用于放置待貼膜產(chǎn)品的第二壓膜臺、以及設(shè)于所述第一壓膜臺的壓緊組件;所述壓緊組件包括設(shè)于所述第一壓膜臺的壓膜氣囊、與所述壓膜氣囊相通的壓膜氣管、以及與所述壓膜氣管相連的氣泵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,所述第一壓膜臺開設(shè)有連通孔,所述壓膜氣囊與所述連通孔相通,所述壓膜氣管遠離所述氣泵的一端與所述連通孔相通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,所述第一壓膜臺于所述連通孔處開設(shè)有螺紋孔,所述壓膜氣管上設(shè)有連接法蘭,所述連接法蘭開設(shè)有連接通孔,所述第一壓膜臺與所述連接法蘭之間設(shè)有連接螺釘,所述連接螺釘貫穿所述連接通孔并與所述螺紋孔螺紋連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,所述連接法蘭與所述第一壓膜臺之間設(shè)有密封墊,所述密封墊環(huán)繞所述連通孔設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,還包括設(shè)于所述壓膜氣囊與所述第一壓膜臺之間的第一加熱組件;所述第一加熱組件包括與所述壓膜氣囊熱傳導接觸的第一導熱件、以及與所述第一導熱件遠離所述壓膜氣囊的一側(cè)相連的第一加熱件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,所述第一壓膜臺具有第一加熱腔,所述第一加熱組件設(shè)于所述第一加熱腔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,所述第二壓膜臺具有第二加熱腔,所述第二加熱腔內(nèi)設(shè)有第二加熱組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,所述第二加熱組件包括第二加熱件、以及與所述第二加熱件靠近所述第一壓膜臺的一側(cè)相連的第二導熱件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,還包括用于帶動所述第一壓膜臺相對所述第二壓膜臺移動的壓膜驅(qū)動機構(gòu);所述壓膜驅(qū)動機構(gòu)包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜升降桿、與所述壓膜升降桿遠離所述第一壓膜臺的一端相連的壓膜升降板、活動端與所述壓膜升降板相連的壓膜升降氣缸、以及與所述壓膜升降氣缸的固定端相連的壓膜固定板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼膜機構(gòu),其特征在于,所述壓膜驅(qū)動機構(gòu)還包括設(shè)于所述壓膜固定板的壓膜導桿,所述壓膜升降板開設(shè)有以供所述壓膜導桿通過的壓膜導向孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





