[實用新型]IDF型引線框架結構及IDF型引線框架組件有效
| 申請號： | 201920318914.0 | 申請日： | 2019-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN209515655U | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發明（設計）人： | 施錦源;劉興波;宋波;唐海波 | 申請（專利權）人： | 深圳市信展通電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 譚雪婷;謝亮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安裝單元 引線框架結構 引線框架組件 并排設置 電子產品 上引 引腳 半導體封裝技術 本實用新型 引線框材料 矩陣結構 上散熱板 下散熱板 整體框架 定位孔 兩排 | ||
1.IDF型引線框架結構，其特征在于，包括上安裝單元組以及下安裝單元組，所述上安裝單元組包括多個并排設置的上安裝單元，所述下安裝單元組包括多個并排設置的下安裝單元，其中，所述上安裝單元包括上散熱板、上基島以及上引腳，所述下安裝單元包括下散熱板、下基島以及下引腳，每個所述上安裝單元的所述上引腳插入所述下安裝單元的所述下引腳的間隙中，所述上散熱板以及所述下散熱板中均設有定位孔。
2.如權利要求1所述的IDF型引線框架結構，其特征在于，每個所述上引腳與相鄰的所述下引腳之間的間距為1.27mm。
3.如權利要求1所述的IDF型引線框架結構，其特征在于，每個所述上引腳與相鄰的所述上引腳之間的間距為2.54mm；每個所述下引腳與相鄰的所述下引腳之間的間距為2.54mm。
4.如權利要求1所述的IDF型引線框架結構，其特征在于，所述上安裝單元包括3個或者5個或者7個所述上引腳，對應的，所述下安裝單元包括3個或者5個或者7個所述下引腳。
5.如權利要求1所述的IDF型引線框架結構，其特征在于，多個所述上散熱板一體成型而成，多個所述下散熱板一體成型而成。
6.IDF型引線框架組件，其特征在于，包括基板以及如權利要求1-5中任一項所述的IDF型引線框架結構，其中，所述IDF型引線框架結構設于所述基板上。
7.如權利要求6所述的IDF型引線框架組件，其特征在于，在相鄰的所述上安裝單元以及相鄰的所述下安裝單元之間間隔設置有注塑流道，每個注塑流道灌注與之相鄰的兩個所述上安裝單元以及兩個所述下安裝單元。
8.如權利要求7所述的IDF型引線框架組件，其特征在于，每個所述注塑流道兩側的所述上安裝單元之間的間距為12.675mm；每個所述注塑流道兩側的所述下安裝單元之間的間距為13.945mm。
9.如權利要求8所述的IDF型引線框架組件，其特征在于，每個所述上安裝單元與相鄰的未設置所述注塑流道的一側的所述上安裝單元之間的間距為12.675mm；每個所述下安裝單元與相鄰的未設置所述注塑流道的一側的所述上安裝單元之間的間距為12.675mm。
10.如權利要求6-9中任一項所述的IDF型引線框架組件，其特征在于，所述基板的長度為240.8mm，所述基板的寬度為47.142mm，所述上安裝單元的數量為20個，所述下安裝單元的數量為20個。
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