[實用新型]封裝組件及封裝檢測裝置

有效

• 申請號: 201920307511.6
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN209434332U
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 滕博;謝繼春;徐延銘
• 申請（專利權）人: 珠海光宇電池有限公司
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058;G01R31/385
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

封裝組件及封裝檢測裝置，封裝組件包括：相對設置的上封頭和下封頭，所述上封頭和/或下封頭上設置有限位塊；還包括電流檢測電路，所述電流檢測電路包括電流感應電路和一對導電體，所述導電體分別通過導線與所述電流感應電路相連；所述導電體分別對應設置于上封頭和下封頭上，且至少有一導電體設置于所述限位塊上，所述上封頭和下封頭壓合時，所述導電體相互接觸。本實用新型通過在上封頭和下封頭上設置導電體，導電體接觸時產生電流信號，通過電流信號的有誤判斷上封頭和下封頭是否正常壓合，從而可以監控電芯的封印情況，及時排查異常狀況，保證良品率。

技術領域

本實用新型屬于鋰離子電池制造技術領域，尤其涉及一種鋰電池封裝設備中使用的治具及輔助檢測裝置。

背景技術

鋰電池一般采用鋁塑膜封裝，熱封是軟包鋰離子電池生產工藝中一個重要的工序，鋰電池的熱封包括頂封和側封，熱封時上、下封頭加熱后高溫融化鋁塑膜PP層，使鋁塑膜粘合在一起達到密封效果。然而在封裝過程中，可能會因受到外部異物或設備穩定性的影響出現漏封、虛封等現象，例如上、下封頭受到外部異物的阻礙或者因氣壓異常或漏氣等原因，熱封時沒有完全壓合在一起而出現漏封或虛封。此類問題通常具有一定的隱蔽性，難以及時發現或排查，從而出現不良品，返工不僅增加了制造成本，而且不良品流出還會帶來安全隱患，同時還會影響公司的品質形象。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種封裝過程中可以檢測封頭是否壓合到位的封裝組件。

本實用新型的另一目的是提供一種檢測封頭在封裝時是否壓合到位的封裝檢測裝置

為了實現上述第一目的，本實用新型采取如下的技術解決方案：

封裝組件，包括：相對設置的上封頭和下封頭，所述上封頭和/或下封頭上設置有限位塊；還包括電流檢測電路，所述電流檢測電路包括電流感應電路和一對導電體，所述導電體分別通過導線與所述電流感應電路相連；所述導電體分別對應設置于上封頭和下封頭上，且至少有一導電體設置于所述限位塊上，所述上封頭和下封頭壓合時，所述導電體相互接觸。

更具體的，所述電流感應電路包括電流感應器以及與所述電流感應器相連的電源。

優選的，還包括與所述電流感應器相連的報警單元，所述電流感應器未感應到電流信號時觸發所述報警單元。

更具體的，所述上封頭和下封頭上設置有位置對應的限位塊，所述導電體設置于所述限位塊上。

更具體的，所述限位塊分別位于所述上封頭的兩端和所述下封頭的兩端。

更具體的，所述導電體和所述限位塊為一體式結構，所述限位塊和封頭之間設置有絕緣部；或者所述導電體和所述限位塊為分體式結構，所述限位塊為絕緣材料制成。

由以上技術方案可知，本實用新型通過在上封頭和下封頭上對應設置導電體，導電體與電流檢測電路相連，通過檢測上、下封頭壓合時是否有電流信號反饋來判斷上、下封頭是否正常壓合，從而及時判斷電芯封印是否合格，避免了熱封時封頭受其他因素影響沒有正常壓合導致的弱封、虛封情況的發生，有利于及時排查生產異常，提高良品率。

為了實現上述第二目的，本實用新型采取如下的技術解決方案：

封裝檢測裝置，包括：一對導電體，所述導電體分別對應設置于上封頭和下封頭上，至少一個導電體設置于封頭的限位塊上，所述上封頭和下封頭壓合時，所述導電體相互接觸；與所述導電體電連接的電流感應電路。

更具體的，所述上封頭和下封頭上設置有位置對應的限位塊，所述導電體設置于所述限位塊上。

更具體的，所述電流感應電路包括電流感應器以及與所述電流感應器相連的電源。

優選的，還包括與所述電流感應器相連的報警單元，所述電流感應器未感應到電流信號時觸發所述報警單元