[實用新型]封裝組件及封裝檢測裝置有效
| 申請號： | 201920307511.6 | 申請日： | 2019-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN209434332U | 公開（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發明（設計）人： | 滕博;謝繼春;徐延銘 | 申請（專利權）人： | 珠海光宇電池有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/058 | 分類號： | H01M10/058;G01R31/385 |
| 代理公司： | 廣東朗乾律師事務所 44291 | 代理人： | 楊煥軍 |
| 地址： | 519180 廣東省珠海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電體 上封頭 下封頭 電流感應電路 電流檢測電路 電流信號 封裝檢測 封裝組件 本實用新型 相對設置 異常狀況 裝置封裝 良品率 誤判斷 限位塊 電芯 封印 排查 位塊 壓合 監控 保證 | ||
1.封裝組件，包括：相對設置的上封頭和下封頭，所述上封頭和/或下封頭上設置有限位塊；
其特征在于，還包括電流檢測電路，所述電流檢測電路包括電流感應電路和一對導電體，所述導電體分別通過導線與所述電流感應電路相連；所述導電體分別對應設置于上封頭和下封頭上，且至少有一導電體設置于所述限位塊上，所述上封頭和下封頭壓合時，所述導電體相互接觸。
2.根據權利要求1所述的封裝組件，其特征在于：所述電流感應電路包括電流感應器以及與所述電流感應器相連的電源。
3.根據權利要求2所述的封裝組件，其特征在于：還包括與所述電流感應器相連的報警單元，所述電流感應器未感應到電流信號時觸發所述報警單元。
4.根據權利要求1或2或3所述的封裝組件，其特征在于：所述上封頭和下封頭上設置有位置對應的限位塊，所述導電體設置于所述限位塊上。
5.根據權利要求4所述的封裝組件，其特征在于：所述限位塊分別位于所述上封頭的兩端和所述下封頭的兩端。
6.根據權利要求1或2或3所述的封裝組件，其特征在于：所述導電體和所述限位塊為一體式結構，所述限位塊和封頭之間設置有絕緣部；或者所述導電體和所述限位塊為分體式結構，所述限位塊為絕緣材料制成。
7.封裝檢測裝置，其特征在于，包括：
一對導電體，所述導電體分別對應設置于上封頭和下封頭上，至少一個導電體設置于封頭的限位塊上，所述上封頭和下封頭壓合時，所述導電體相互接觸；
與所述導電體電連接的電流感應電路。
8.根據權利要求7所述的封裝檢測裝置，其特征在于：所述上封頭和下封頭上設置有位置對應的限位塊，所述導電體設置于所述限位塊上。
9.根據權利要求7或8所述的封裝檢測裝置，其特征在于：所述電流感應電路包括電流感應器以及與所述電流感應器相連的電源。
10.根據權利要求9所述的封裝檢測裝置，其特征在于：還包括與所述電流感應器相連的報警單元，所述電流感應器未感應到電流信號時觸發所述報警單元。
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