[實用新型]SOT雙芯片引線框架結構及SOT雙芯片引線框架組件有效
| 申請號： | 201920306034.1 | 申請日： | 2019-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN209515654U | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發明（設計）人： | 施錦源;劉興波;宋波;唐海波 | 申請（專利權）人： | 深圳市信展通電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 譚雪婷;謝亮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基島 內引腳 雙芯片 外引腳 引線框架結構 封裝 引線框架組件 電子產品 本實用新型 引出端子 電連接 對角處 復合管 散熱性 橫邊 內阻 芯片 制造 生產 | ||
1.SOT雙芯片引線框架結構，其特征在于，包括內引腳、外引腳以及兩個用于安裝芯片的基島，其中，所述基島以及所述內引腳均位于一四邊形內，且兩個所述基島分別位于該四邊形的一組對角處，所述內引腳的數量為4個，每個所述基島旁沿著該四邊形的橫邊排列有2個所述內引腳，每個所述基島分別電連接兩個所述內引腳，所述外引腳的數量為6個，每個所述外引腳的內端分別連接一個所述內引腳或者所述基島。
2.如權利要求1所述的SOT雙芯片引線框架結構，其特征在于，所述內引腳與相鄰的所述內引腳之間的距離大于等于0.125mm。
3.如權利要求1所述的SOT雙芯片引線框架結構，其特征在于，所述內引腳與相鄰的所述基島之間的距離大于等于0.125mm。
4.如權利要求1所述的SOT雙芯片引線框架結構，其特征在于，所述外引腳與相鄰的所述外引腳之間的距離為0.15mm。
5.如權利要求1所述的SOT雙芯片引線框架結構，其特征在于，所述基島的長度為0.7mm，所述基島的寬度為0.49mm。
6.SOT雙芯片引線框架組件，其特征在于，包括基板以及多個如權利要求1-5所述的SOT雙芯片引線框架結構。
7.如權利要求6所述的SOT雙芯片引線框架組件，其特征在于，多個所述SOT雙芯片引線框架結構呈矩陣式排列設置在所述基板上。
8.如權利要求7所述的SOT雙芯片引線框架組件，其特征在于，多個所述SOT雙芯片引線框架結構呈6排排列設置在所述基板上。
9.如權利要求8所述的SOT雙芯片引線框架組件，其特征在于，所述基板的長度為215.6mm，所述基板的寬度為28.08mm。
10.如權利要求8所述的SOT雙芯片引線框架組件，其特征在于，所述SOT雙芯片引線框架結構的數量為336。
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