[實用新型]一種適用于電子芯片的貼合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920283706.1 | 申請日: | 2019-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN209571391U | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊杰鑫;陳建銘;楊靜敏 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市杰盛微半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市匯信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44477 | 代理人: | 趙英杰 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 箱體內(nèi)壁 支撐板 電子芯片 貼合裝置 貼合 左右兩側(cè) 放置臺 螺紋塊 真空泵 絲桿 本實用新型 保護(hù)芯片 電機(jī)固定 螺紋連接 絲桿轉(zhuǎn)動 貼合設(shè)備 自動上料 限位 電機(jī) 取出 | ||
本實用新型公開了一種用于電子芯片的貼合裝置,包括:箱體;放置臺,所述放置臺固定于所述箱體內(nèi)壁的底部;兩個支撐板,兩個所述支撐板分別固定于所述箱體內(nèi)壁的左右兩側(cè);真空泵,所述真空泵固定于所述支撐板的頂部且位于所述箱體內(nèi)壁的左側(cè);電機(jī),所述電機(jī)固定于所述支撐板的頂部且位于所述箱體內(nèi)壁的有側(cè);絲桿,所述絲桿轉(zhuǎn)動連接于所述箱體內(nèi)壁的左右兩側(cè)之間;螺紋塊,所述螺紋塊螺紋連接于所述絲桿的表面。該適用于電子芯片的貼合裝置可以對待貼合的PCB板進(jìn)行限位,使在貼合過程中更加穩(wěn)定,當(dāng)貼合設(shè)備壓力過大時,可以保護(hù)芯片、貼蓋不會損壞,節(jié)省成本,并且可以實現(xiàn)自動上料,且可以很方便的將貼合完成后的PCB板取出。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子芯片的技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種適用于電子芯片的貼合裝置。
背景技術(shù)
集成電路(英語:integrated circuit,縮寫作IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
PCB板上的芯片封裝,為了保護(hù)電子芯片,需要配合點膠設(shè)備對電子芯片進(jìn)行貼蓋,在PCB板上相應(yīng)的位置點膠后通過貼蓋設(shè)備進(jìn)行貼蓋,現(xiàn)有貼蓋設(shè)備在進(jìn)行貼蓋時,會出現(xiàn)力度過大,損壞電子芯片的情況,造成了一定。
因此,如何提供一種適用于電子芯片的貼合裝置,現(xiàn)有貼蓋設(shè)備在進(jìn)行貼蓋時,會出現(xiàn)力度過大,損壞電子芯片的情況已成為本領(lǐng)域技人員亟需解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種適用于電子芯片的貼合裝置,以解決現(xiàn)有貼蓋設(shè)備在進(jìn)行貼蓋時,會出現(xiàn)力度過大,損壞電子芯片的情況的技術(shù)問題。
本實用新型提供一種用于電子芯片的貼合裝置,包括:箱體;
放置臺,所述放置臺固定于所述箱體內(nèi)壁的底部;
兩個支撐板,兩個所述支撐板分別固定于所述箱體內(nèi)壁的左右兩側(cè);
真空泵,所述真空泵固定于所述支撐板的頂部且位于所述箱體內(nèi)壁的左側(cè);
電機(jī),所述電機(jī)固定于所述支撐板的頂部且位于所述箱體內(nèi)壁的有側(cè);
絲桿,所述絲桿轉(zhuǎn)動連接于所述箱體內(nèi)壁的左右兩側(cè)之間;
螺紋塊,所述螺紋塊螺紋連接于所述絲桿的表面;
液壓桿,所述液壓桿固定于所述螺紋塊的底部;
連接管,所述連接管固定于所述液壓桿的底端;
吸附管,所述吸附管貫穿于所述連接管的底端;
第一放置槽,所述第一放置槽開設(shè)于所述放置臺的頂部且位于吸附管的正下方;
放置箱,所述放置箱固定于所述放置臺的頂部的右側(cè);
第二放置槽,所述第二放置槽開設(shè)于所述放置臺的頂部且位于放置箱的左側(cè)。
進(jìn)一步,所述電機(jī)的輸出軸上通過聯(lián)軸器固定連接有轉(zhuǎn)動軸,所述轉(zhuǎn)動軸的一端和絲桿的右端均套設(shè)有皮帶輪,兩個所述皮帶輪的表面通過皮帶傳動連接。
進(jìn)一步,所述真空泵的輸出端和輸入端均連通有輸氣管,所述輸氣管的右端連通有軟管,所述輸氣管上設(shè)置有真空閥,所述軟管的一端與所述連接管的背面連通。
更進(jìn)一步,第一放置槽內(nèi)表面的左右兩側(cè)和前后兩側(cè)均連通有第一凹槽,所述第一凹槽內(nèi)表面的頂部和底部之間均滑動連接有第一移動塊,所述第一移動塊的一側(cè)固定連接有限位塊,所述第一移動塊的另一側(cè)通過第一彈性件與所述第一凹槽的內(nèi)表面固定連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





