[實(shí)用新型]半導(dǎo)體制冷設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920269964.4
• 申請(qǐng)日: 2019-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN209857420U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 裴玉哲;王定遠(yuǎn);王大偉;劉杰;徐佳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島海爾特種電冰柜有限公司;青島海爾智能技術(shù)研發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): F25B21/02
• 分類號(hào): F25B21/02
• 代理公司: 37101 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 周永剛

本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體制冷設(shè)備，包括外殼和內(nèi)膽，所述內(nèi)膽設(shè)置在所述外殼中，還包括風(fēng)冷式制冷組件，所述風(fēng)冷式制冷組件包括半導(dǎo)體制冷芯片、風(fēng)道和第一風(fēng)機(jī)，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端面設(shè)置有冷端散熱器，所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端面還設(shè)置有熱端散熱器，所述冷端散熱器和所述第一風(fēng)機(jī)位于所述風(fēng)道中；所述內(nèi)膽上設(shè)置有出風(fēng)口和回風(fēng)口，所述風(fēng)道的一端部與所述出風(fēng)口連通，所述風(fēng)道的另一端部與所述回風(fēng)口連通。實(shí)現(xiàn)提高半導(dǎo)體制冷設(shè)備內(nèi)的溫度分布均勻性以提高制冷效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制冷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體制冷設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，采用半導(dǎo)體制冷芯片來進(jìn)行制冷的制冷設(shè)備被廣泛的使用半導(dǎo)體制冷芯片在使用過程中，其冷端面將釋放冷量，相對(duì)應(yīng)的，其熱端面將釋放熱量。中國(guó)專利號(hào)201410711177.2公開了一種半導(dǎo)體制冷設(shè)備，利用熱管的方式將半導(dǎo)體制冷芯片冷端面將釋放冷量的傳遞給內(nèi)膽實(shí)現(xiàn)直冷式制冷。但是，由于采用直冷式制冷方式，內(nèi)膽內(nèi)部的溫度分布不均勻，導(dǎo)致制冷效果較差。如何設(shè)計(jì)一款溫度分布均勻、制冷效果好的半導(dǎo)體制冷技術(shù)是本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體制冷設(shè)備，實(shí)現(xiàn)提高半導(dǎo)體制冷設(shè)備內(nèi)的溫度分布均勻性以提高制冷效果。

為達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種半導(dǎo)體制冷設(shè)備，包括外殼和內(nèi)膽，所述內(nèi)膽設(shè)置在所述外殼中，還包括風(fēng)冷式制冷組件，所述風(fēng)冷式制冷組件包括半導(dǎo)體制冷芯片、風(fēng)道和第一風(fēng)機(jī)，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端面設(shè)置有冷端散熱器，所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端面還設(shè)置有熱端散熱器，所述冷端散熱器和所述第一風(fēng)機(jī)位于所述風(fēng)道中；所述內(nèi)膽上設(shè)置有出風(fēng)口和回風(fēng)口，所述風(fēng)道位于所述內(nèi)膽的外部，所述風(fēng)道的一端部與所述出風(fēng)口連通，所述風(fēng)道的另一端部與所述回風(fēng)口連通。

進(jìn)一步的，所述風(fēng)道包括依次連接的回風(fēng)通道、制冷腔體和出風(fēng)通道，所述回風(fēng)通道與所述回風(fēng)口連通，所述出風(fēng)通道與所述出風(fēng)口連通，所述冷端散熱器位于所述制冷腔體中。

進(jìn)一步的，所述第一風(fēng)機(jī)位于所述回風(fēng)通道或所述出風(fēng)通道中。

進(jìn)一步的，所述冷端散熱器包括第一導(dǎo)熱板和設(shè)置在所述第一導(dǎo)熱板上的多片第一散熱片，所述第一導(dǎo)熱板與所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端面導(dǎo)熱連接。

進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)熱板與所述第一散熱片連接的表面為傾斜設(shè)置的導(dǎo)流面，所述導(dǎo)流面用于引導(dǎo)冷凝水流淌至所述熱端散熱器上。

進(jìn)一步的，所述外殼中設(shè)置有隔板，所述隔板上設(shè)置有第一安裝孔，所述隔板將所述外殼分隔為第一安裝腔體和第二安裝腔體，所述內(nèi)膽位于所述第一安裝腔體中；所述風(fēng)冷式制冷組件還包括固定支架，固定支架33設(shè)置有第二安裝孔，所述半導(dǎo)體制冷芯片位于所述第二安裝孔中，固定支架33位于第一安裝孔中，所述熱端散熱器位于所述第二安裝腔體中。

進(jìn)一步的，所述熱端散熱器包括第二導(dǎo)熱板，所述第二導(dǎo)熱板與所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端面導(dǎo)熱連接，所述第二導(dǎo)熱板位于所述第二安裝腔體中。

進(jìn)一步的，所述第二導(dǎo)熱板上設(shè)置有多片第二散熱片，所述第二安裝腔體中還設(shè)置有第二風(fēng)機(jī)，所述外殼上還設(shè)置有連通所述第二安裝腔體的散熱通風(fēng)口。

進(jìn)一步的，所述熱端散熱器還包括熱管和散熱翅片，所述熱管的一端部安裝在所述第二導(dǎo)熱板上，所述熱管的另一端部伸出至所述外殼的外部，所述散熱翅片位于所述外殼的外部并設(shè)置在所述熱管上。

進(jìn)一步的，所述半導(dǎo)體制冷芯片的外周還設(shè)置有隔熱圈。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：通過配置風(fēng)道和風(fēng)機(jī)來對(duì)半導(dǎo)體制冷芯片的冷端面上的冷端散熱器進(jìn)行散冷，半導(dǎo)體制冷芯片產(chǎn)生的冷量以循環(huán)風(fēng)的方式輸送到內(nèi)膽的內(nèi)部以實(shí)現(xiàn)風(fēng)冷式制冷，這樣，可以使得內(nèi)膽內(nèi)部的溫度分布更加的均勻以提高制冷效果。