[實用新型]半導體制冷設備有效
| 申請號： | 201920269964.4 | 申請日： | 2019-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN209857420U | 公開（公告）日： | 2019-12-27 |
| 發明（設計）人： | 裴玉哲;王定遠;王大偉;劉杰;徐佳 | 申請（專利權）人： | 青島海爾特種電冰柜有限公司;青島海爾智能技術研發有限公司 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 37101 青島聯智專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 周永剛 |
| 地址： | 266101 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 風道 半導體制冷芯片 內膽 半導體制冷設備 冷端散熱器 制冷組件 出風口 風冷式 回風口 風機 連通 溫度分布均勻性 本實用新型 熱端散熱器 制冷效果 冷端面 熱端面 | ||
1.一種半導體制冷設備，包括外殼和內膽，所述內膽設置在所述外殼中，其特征在于，還包括風冷式制冷組件，所述風冷式制冷組件包括半導體制冷芯片、風道和第一風機，所述半導體制冷芯片的冷端面設置有冷端散熱器，所述半導體制冷芯片的熱端面還設置有熱端散熱器，所述冷端散熱器和所述第一風機位于所述風道中；所述內膽上設置有出風口和回風口，所述風道的一端部與所述出風口連通，所述風道的另一端部與所述回風口連通。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述風道包括依次連接的回風通道、制冷腔體和出風通道，所述回風通道與所述回風口連通，所述出風通道與所述出風口連通，所述冷端散熱器位于所述制冷腔體中。
3.根據權利要求2所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述第一風機位于所述回風通道或所述出風通道中。
4.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述冷端散熱器包括第一導熱板和設置在所述第一導熱板上的多片第一散熱片，所述第一導熱板與所述半導體制冷芯片的冷端面導熱連接。
5.根據權利要求4所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述第一導熱板與所述第一散熱片連接的表面為傾斜設置的導流面，所述導流面用于引導冷凝水流淌至所述熱端散熱器上。
6.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述外殼中設置有隔板，所述隔板上設置有第一安裝孔，所述隔板將所述外殼分隔為第一安裝腔體和第二安裝腔體，所述內膽位于所述第一安裝腔體中；所述風冷式制冷組件還包括固定支架，固定支架33設置有第二安裝孔，所述半導體制冷芯片位于所述第二安裝孔中，固定支架33位于第一安裝孔中，所述熱端散熱器位于所述第二安裝腔體中。
7.根據權利要求6所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述熱端散熱器包括第二導熱板，所述第二導熱板與所述半導體制冷芯片的熱端面導熱連接，所述第二導熱板位于所述第二安裝腔體中。
8.根據權利要求7所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述第二導熱板上設置有多片第二散熱片，所述第二安裝腔體中還設置有第二風機，所述外殼上還設置有連通所述第二安裝腔體的散熱通風口。
9.根據權利要求7所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述熱端散熱器還包括熱管和散熱翅片，所述熱管的一端部安裝在所述第二導熱板上，所述熱管的另一端部伸出至所述外殼的外部，所述散熱翅片位于所述外殼的外部并設置在所述熱管上。
10.根據權利要求6所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述半導體制冷芯片的外周還設置有隔熱圈。
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