[實用新型]圖像傳感器及電子設備

有效

• 申請號: 201920269611.4
• 申請日: 2019-03-04
• 公開（公告）號: CN209312760U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 姜迪;王騰;張大龍
• 申請（專利權）人: 蘇州多感科技有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56;G06K9/20;G06K9/62
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型公開了一種圖像傳感器及電子設備，圖像傳感器包括傳感器單元陣列，傳感器單元陣列包括多個傳感器單元，多個傳感器單元陣列排布；每個傳感器單元用于生成成像物體的部分尺寸圖像，且每個傳感器單元包括至少一個互聯結構；包覆傳感器單元陣列的封裝層，封裝層暴露出每個傳感器單元的互聯結構；位于封裝層一側的重布線層，重布線層與互聯結構電連接；位于重布線層遠離封裝層一側的電路板，電路板與重布線層電連接。采用上述技術方案，在不影響成像質量的情況下，能夠有效的減小整個圖像傳感器的總體積，易于實現圖像傳感器小型化設計，并且節省成本；并且，通過圖像傳感器采用扇出型封裝結構，封裝效果好。

技術領域

本實用新型實施例涉及圖像傳感器技術領域，尤其涉及一種圖像傳感器及電子設備。

背景技術

圖像傳感器將光學圖像轉換成電信號。隨著計算機和通信產業發展，在諸如數字照相機、攝像錄像機、個人通信系統(PCS)、游戲主機、攝像頭和醫療微型照相機的各種領域中越來越需要高性能圖像傳感器。

現有技術中，一個圖像傳感器可以包括圖像傳感芯片和覆蓋圖像傳感芯片的透鏡，通過透鏡將成像物體成像在圖像傳感芯片，之后通過設置在圖像傳感芯片外圍的控制單元控制圖像傳感芯片曝光，將光信號轉化為電信號，從而得到成像物體的圖像。

但是，現有技術中的圖像傳感器要求圖像傳感芯片面積較大，由于圖像傳感芯片價格高昂，造成圖像傳感器成本較高。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例提供一種圖像傳感器及電子設備，以解決現有技術中圖像傳感器制作成本高的技術問題。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種圖像傳感器，包括：

傳感器單元陣列，所述傳感器單元陣列包括多個傳感器單元，多個所述傳感器單元陣列排布；每個所述傳感器單元用于生成成像物體的部分尺寸圖像，且每個所述傳感器單元包括至少一個互聯結構；

包覆所述傳感器單元陣列的封裝層，所述封裝層暴露出每個所述傳感器單元的互聯結構；

位于所述封裝層一側的重布線層，所述重布線層與所述互聯結構電連接；

位于所述重布線層遠離所述封裝層一側的電路板，所述電路板與所述重布線層電連接。

可選的，每個所述傳感器單元基于成像物體的入射光線形成成像物體覆蓋區域；

相鄰兩個所述傳感器單元的覆蓋區域之間的距離為L，其中，L＞0。

可選的，所述傳感器單元還包括：

封裝蓋板；

位于所述封裝蓋板一側的傳感器芯片，所述傳感器芯片用于生成成像物體的部分尺寸圖像；

位于所述傳感器芯片感光側一側的至少一個光學元件，所述光學元件用于接收所述成像物體的部分入射光線并將所述部分入射光線成像在所述傳感器芯片上。

可選的，所述光學元件位于所述封裝蓋板所在膜層與所述傳感器芯片所在膜層之間；

或者所述光學元件位于所述封裝蓋板遠離所述傳感器芯片的一側。

可選的，所述傳感器單元還包括位于所述封裝蓋板至少一側表面的涂層，所述涂層中形成有開口；

所述開口在所述封裝蓋板所在平面上的垂直投影與所述光學元件在所述封裝蓋板所在平面上的垂直投影存在交疊區域。

可選的，所述傳感器單元還包括墊片，所述墊片位于所述封裝蓋板與所述傳感器芯片之間。

可選的，所述光學元件包括透鏡、成像孔以及準直器中的至少一種。

第二方面，本實用新型實施例還提供了一種電子設備，包括第一方面提供的圖像傳感器。