[實用新型]圖像傳感器及電子設備有效
| 申請號: | 201920269611.4 | 申請日: | 2019-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN209312760U | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 姜迪;王騰;張大龍 | 申請(專利權)人: | 蘇州多感科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/04 | 分類號: | H01L25/04;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56;G06K9/20;G06K9/62 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 215331 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 傳感器單元陣列 傳感器單元 重布線層 封裝層 互聯結構 電路板 電子設備 電連接 本實用新型 扇出型封裝 小型化設計 成像物體 尺寸圖像 包覆 減小 排布 成像 封裝 暴露 | ||
1.一種圖像傳感器,其特征在于,包括:
傳感器單元陣列,所述傳感器單元陣列包括多個傳感器單元,多個所述傳感器單元陣列排布;每個所述傳感器單元用于生成成像物體的部分尺寸圖像,且每個所述傳感器單元包括至少一個互聯結構;
包覆所述傳感器單元陣列的封裝層,所述封裝層暴露出每個所述傳感器單元的互聯結構;
位于所述封裝層一側的重布線層,所述重布線層與所述互聯結構電連接;
位于所述重布線層遠離所述封裝層一側的電路板,所述電路板與所述重布線層電連接。
2.根據權利要求1所述的圖像傳感器,其特征在于,每個所述傳感器單元基于成像物體的入射光線形成成像物體覆蓋區域;
相鄰兩個所述傳感器單元的覆蓋區域之間的距離為L,其中,L>0。
3.根據權利要求1所述的圖像傳感器,其特征在于,所述傳感器單元還包括:
封裝蓋板;
位于所述封裝蓋板一側的傳感器芯片,所述傳感器芯片用于生成成像物體的部分尺寸圖像;
位于所述傳感器芯片感光側一側的至少一個光學元件,所述光學元件用于接收所述成像物體的部分入射光線并將所述部分入射光線成像在所述傳感器芯片上。
4.根據權利要求3所述的圖像傳感器,其特征在于,所述光學元件位于所述封裝蓋板所在膜層與所述傳感器芯片所在膜層之間;
或者所述光學元件位于所述封裝蓋板遠離所述傳感器芯片的一側。
5.根據權利要求3所述的圖像傳感器,其特征在于,所述傳感器單元還包括位于所述封裝蓋板至少一側表面的涂層,所述涂層中形成有開口;
所述開口在所述封裝蓋板所在平面上的垂直投影與所述光學元件在所述封裝蓋板所在平面上的垂直投影存在交疊區域。
6.根據權利要求3所述的圖像傳感器,其特征在于,所述傳感器單元還包括墊片,所述墊片位于所述封裝蓋板與所述傳感器芯片之間。
7.根據權利要求3所述的圖像傳感器,其特征在于,所述光學元件包括透鏡、成像孔以及準直器中的至少一種。
8.一種電子設備,其特征在于,包括權利要求1-7任一項所述的圖像傳感器。
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