[實用新型]車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920266565.2
• 申請日: 2019-03-01
• 公開（公告）號: CN209783635U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張元舉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聯(lián)華盈科通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;B60C23/02
• 代理公司: 44228 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 鄭學(xué)偉;葉利軍

本實用新型公開了一種車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置，包括射頻模塊、三軸加速度傳感器、主控模塊和顯示模塊，所述射頻模塊用于與車胎傳感器無線連接，以接收所述車胎傳感器傳輸過來的胎壓數(shù)據(jù)；所述三軸加速度傳感器用于檢測車輛的傾斜角度數(shù)據(jù)；所述主控模塊用于對所述射頻模塊和三軸加速度傳感器進行控制，以及接收所述射頻模塊和三軸加速度傳感器采集到的胎壓數(shù)據(jù)和傾斜角度數(shù)據(jù)；所述顯示模塊與所述主控模塊數(shù)據(jù)通信連接，用于對所述主控模塊傳輸過來的胎壓數(shù)據(jù)和傾斜角度數(shù)據(jù)進行顯示。所述車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置可對車輛的胎壓狀態(tài)以及車輛的傾斜角度進行實時的監(jiān)測和顯示，方便用戶可實時地對測量的狀態(tài)進行監(jiān)測及警示，保證車輛的安全性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及汽車電子領(lǐng)域，尤其涉及一種車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置功能相對單一，市面上的車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置一般只能監(jiān)測車輛的一種狀態(tài)，例如，胎壓監(jiān)測裝置，僅對胎壓的狀態(tài)進行監(jiān)測。并在胎壓出現(xiàn)過低時才進行報警，不能實時跟蹤胎壓的狀態(tài)；另外，現(xiàn)有的胎壓監(jiān)測裝置并沒有車輛的傾斜角度測量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置。

為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型實施例的車輛狀態(tài)監(jiān)測裝置，包括包括：

射頻模塊，所述射頻模塊用于與車胎傳感器無線連接，以接收所述車胎傳感器傳輸過來的胎壓數(shù)據(jù)；

三軸加速度傳感器，所述三軸加速度傳感器用于檢測車輛的傾斜角度數(shù)據(jù)；

主控模塊，所述主控模塊分別與所述射頻模塊和三軸加速度傳感器數(shù)據(jù)通信連接，用于對所述射頻模塊和三軸加速度傳感器進行控制，以及接收所述射頻模塊和三軸加速度傳感器采集到的胎壓數(shù)據(jù)和傾斜角度數(shù)據(jù)；

顯示模塊，所述顯示模塊與所述主控模塊數(shù)據(jù)通信連接，用于對所述主控模塊傳輸過來的胎壓數(shù)據(jù)和傾斜角度數(shù)據(jù)進行顯示。

進一步地，根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述射頻模塊包括射頻集成芯片及射頻集成芯片外圍電路；

所述射頻集成芯片為CMT2219型號集成芯片；

所述三軸加速度傳感器為BMA250型號集成芯片；

所述主控模塊MT6261型號處理器。

進一步地，根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括：

GPS模塊，所述GPS模塊與所述主控模塊連接，所述GPS模塊用于采集位置信號，并通過所述主控模塊傳輸至所述顯示模塊進行顯示。

進一步地，根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述GPS模塊包括GPS芯片、 GPS芯片外圍電路和GPS前端放大電路，所述GPS芯片外圍電路和GPS前端放大電路分別與所述GPS芯片連接，所述GPS前端放大電路用于對GPS信號進行放大。

進一步地，根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括：無線通訊模塊，所述無線通訊模塊包括遠程無線通信模塊和/或藍牙模塊；

所述無線通信模塊分別與所述主控模塊及遠程服務(wù)器通信連接，用于將所述胎壓數(shù)據(jù)和傾斜角度數(shù)據(jù)通過無線方式傳輸至遠程服務(wù)器；

所述藍牙模塊分別與所述主控模塊及藍牙設(shè)備通信連接，用于將所述胎壓數(shù)據(jù)和傾斜角度數(shù)據(jù)通過無線方式傳輸至藍牙設(shè)備。

進一步地，根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述遠程無線通信模塊包括 GSM收發(fā)模塊和SIM卡模塊，所述GSM收發(fā)模塊和SIM卡模塊分別與所述主控模塊連接；

所述GSM收發(fā)模塊包括GSM芯片及GSM芯片外圍電路，所述GSM芯片與所述GSM芯片外圍電路連接；