[實用新型]一種用于硅片的承載臺

有效

• 申請號: 201920265458.8
• 申請日: 2019-03-01
• 公開（公告）號: CN209487469U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 余濤;唐杰
• 申請（專利權）人: 若名芯半導體科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 潘志淵

本實用新型涉及一種用于硅片的承載臺，包括：可旋轉的轉盤；分布在所述轉盤上的若干個可滑動的夾緊塊，用于將硅片夾緊；所述夾緊塊上相對轉盤中心的一端呈平面狀，在夾緊塊上呈平面狀的一端開有用于卡設硅片的卡槽；位于轉盤一側的機械手，用于將硅片送入到轉盤上由若干個夾緊塊構成的容置腔內；所述卡槽的形狀包括但不限于V型，本實用新型在裝載硅片的整個過程中，只有機械手接觸到硅片，沒有其它的零部件接觸到硅片，這樣不會對硅片造成損壞也不會有液體飛濺到硅片上產生顆粒；并且硅片在通過轉盤旋轉時不會有液體通過夾緊塊飛濺到硅片上而損壞硅片/產生可顆粒，具有結構簡單，生產成本低，實用性高的特點。

技術領域

本實用新型涉及半導體硅片清洗裝置，尤其涉及一種硅片在清洗時使用的用于硅片的承載臺。

背景技術

在清洗半導體硅片時，半導體硅片清洗裝置需使用與之配套的硅片承載臺，由于硅片的精度要求很高，所以硅片在清洗過程中很小的一點問題都有可能導致硅片最后的清洗程度不高。

目前的硅片承載臺如附圖1所示，實際操作時，機械手將硅片放入到Pin針上，其中Pin針起到支撐作用，然后卡塊將硅片夾緊，在卡塊將硅片夾緊的過程中，硅片在卡塊的凸起一端上進行滑動，最后沿著凸起一端卡設在卡塊的凹槽內；這樣可能會導致硅片在清洗過程中存在如下問題：①由于Pin針的存在，Pin針可能對硅片造成磨損，同時在清洗過程中還會有液體通過Pin針飛濺到硅片上產生顆粒；②硅片在卡塊的凸起一端滑動的過程中也可能對硅片造成損壞，同時卡塊凸起的一端也可能造成液體通過卡塊凸起飛濺到硅片上產生顆粒和污染；現有的承載臺具有如上缺點，給硅片的高精度清洗帶來了諸多不便，無法滿足實際的使用需求。

實用新型內容

本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種用于硅片的承載臺，其具有結構簡單，能快捷便捷的將硅片裝載，并且不會導致硅片磨損或在硅片清洗時有液體飛濺到硅片上等問題的優點。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種用于硅片的承載臺，包括：

可旋轉的轉盤；

分布在所述轉盤上的若干個可滑動的夾緊塊，用于將硅片夾緊；所述夾緊塊上相對轉盤中心的一端呈平面狀，在夾緊塊上呈平面狀的一端開有用于卡設硅片的卡槽；

位于轉盤一側的機械手，用于將硅片送入到轉盤上由若干個夾緊塊構成的容置腔內。

優選的，所述卡槽的形狀包括但不限于V型。

優選的，所述夾緊塊的形狀包括但不限于呈長方形/正方形。

優選的，所述夾緊塊的數量為四個/六個。

優選的，所述夾緊塊以轉盤的中心為中心圓形陣列分布在轉盤上。

優選的，所述機械手由通過滑動導軌可橫向移動的夾爪氣缸構成。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

①在裝載硅片的整個過程中，只有機械手接觸到硅片，沒有其它的零部件接觸到硅片，這樣不會對硅片造成損壞也不會有液體飛濺到硅片上產生顆粒。

②由于夾緊塊相對轉盤中心的一端呈平面狀，保證硅片在通過轉盤旋轉時不會有液體通過夾緊塊飛濺到硅片上而損壞硅片/產生可顆粒。

③具有結構簡單，生產成本低，實用性高的特點。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

附圖1為現有技術的結構示意圖；

附圖2為本實用新型的平面結構示意圖；

附圖3為附圖2中的局部放大圖；