[實用新型]一種用于硅片的承載臺

有效

• 申請號: 201920265458.8
• 申請日: 2019-03-01
• 公開（公告）號: CN209487469U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 余濤;唐杰
• 申請（專利權）人: 若名芯半導體科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 潘志淵

1.一種用于硅片的承載臺，其特征在于，包括：

可旋轉的轉盤；

分布在所述轉盤上的若干個可滑動的夾緊塊，用于將硅片夾緊；所述夾緊塊上相對轉盤中心的一端呈平面狀，在夾緊塊上呈平面狀的一端開有用于卡設硅片的卡槽；

位于轉盤一側的機械手，用于將硅片送入到轉盤上由若干個夾緊塊構成的容置腔內。

2.根據權利要求1所述的用于硅片的承載臺，其特征在于：所述卡槽的形狀包括但不限于V型。

3.根據權利要求1所述的用于硅片的承載臺，其特征在于：所述夾緊塊的形狀包括但不限于呈長方形/正方形。

4.根據權利要求1所述的用于硅片的承載臺，其特征在于：所述夾緊塊的數量為四個/六個。

5.根據權利要求1所述的用于硅片的承載臺，其特征在于：所述夾緊塊以轉盤的中心為中心圓形陣列分布在轉盤上。

6.根據權利要求1所述的用于硅片的承載臺,其特征在于：所述機械手由通過滑動導軌可橫向移動的夾爪氣缸構成。