[實用新型]集成電路封裝體及其注塑治具

有效

• 申請號: 201920259946.8
• 申請日: 2019-03-01
• 公開（公告）號: CN209471962U
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 郭桂冠;崔軍
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本實用新型實施例是關于集成電路封裝體及其注塑治具。根據一實施例的集成電路封裝體包括：封裝基板，其上表面設置有第一組導電墊與第二組導電墊；蓋體；第一腔體，界定于封裝基板與蓋體之間且在該蓋體上有開口；及絕緣殼體，界定于封裝基板與蓋體之間。該集成電路封裝體進一步包括：傳感器，其位于第一腔體內，且經配置以與第一組導電墊電連接；第一材料體，其填充于第一腔體內且覆蓋傳感器；及第一芯片，其位于絕緣殼體內，且經配置以與第二組導電墊電連接。本實用新型實施例無需繁復的制程和工藝即可實現低成本高質量的集成電路封裝體。

技術領域

本實用新型實施例涉及半導體封裝領域，特別是涉及集成電路封裝體及其制造方法與注塑治具。

背景技術

隨著半導體技術的飛速發展，多功能電子產品的應用范圍愈加廣泛。在一種多功能集成電路封裝體的封裝制程中，需要先將不同功能的芯片/晶片制作成單獨的封裝單元，然后再將多個單獨的封裝單元共同集成在一起，從而得到該多功能集成電路封裝體。然而，這樣的封裝制程由于需要整合多個不同的集成電路封裝單元，因而工藝制作周期較長，而且最終得到的集成電路封裝體的體積較大，花費的成本較高。

因此，對于如何將多個不同功能的芯片/晶片整合在一個集成電路封裝體中的技術，業內仍存在相當多的技術問題亟需解決。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的之一在于提供集成電路封裝體及注塑集成電路封裝體的治具，無需繁復的制程和工藝即可實現低成本高質量的集成電路封裝體。

本實用新型的一實施例提供一集成電路封裝體，其包括：封裝基板，其上表面設置有第一組導電墊與第二組導電墊；蓋體；第一腔體，界定于封裝基板與蓋體之間且在該蓋體上有開口；及絕緣殼體，界定于封裝基板與蓋體之間。該集成電路封裝體進一步包括：傳感器，其位于第一腔體內，且經配置以與第一組導電墊電連接；第一材料體，其填充于第一腔體內且覆蓋傳感器；及第一芯片，其位于絕緣殼體內，且經配置以與第二組導電墊電連接。

在本實用新型的另一實施例中，該傳感器經由第二膠體設置于封裝基板的上表面的第一承載墊上，該第二膠體為非導電膠體且厚度為約10微米至50微米。在本實用新型的又一實施例中，該第一材料體為非導電膠體。在本實用新型的另一實施例中，該第一材料體為硅膠。在本實用新型的又一實施例中，該第二膠體為硅膠。在本實用新型的又一實施例中，該傳感器為壓力傳感器，該第一芯片為專用集成電路芯片。在本實用新型的另一實施例中，該傳感器為空氣壓力傳感器。在本實用新型的又一實施例中，該集成電路封裝體進一步包括設置于第一芯片上的第二集成電路單元，該第二集成電路單元經配置以與第一芯片及封裝基板的上表面上的第三組導電墊電連接。在本實用新型的另一實施例中，該第二集成電路為第二芯片、加速度計傳感器或陀螺儀傳感器。在本實用新型的又一實施例中，該第一芯片經由第三導電膠體設置于封裝基板，該第二集成電路單元經由第四非導電膠體或膠膜設置于第一芯片，且其中該傳感器的底面被第二膠體覆蓋，該第一芯片的底面被第三導電膠體覆蓋，該第二集成電路單元被第四非導電膠體或膠膜覆蓋。

本實用新型的另一實施例還提供用于注塑本實用新型的集成電路封裝體的治具，其包括上模具以及下模具。該上模具包括：底座及型腔，該型腔包括從底座凸起的凸起單元及注塑流道。該下模具包括用于注入注塑材料的開口。

本實用新型實施例提供的集成電路封裝體及注塑集成電路封裝體的治具可以簡單的制程和工藝實現低成本、高集成度、占位體積小且高質量的集成電路封裝體。

附圖說明

圖1是根據本實用新型一實施例的集成電路封裝體的縱向截面示意圖

圖2是根據本實用新型另一實施例的集成電路封裝體的縱向截面示意圖

圖3a-3e是根據本實用新型一實施例的制造集成電路封裝體的流程示意圖，其可制造圖1所示的集成電路封裝體