[實(shí)用新型]集成電路封裝體及其注塑治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920259946.8
• 申請(qǐng)日: 2019-03-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209471962U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭桂冠;崔軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/18
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種集成電路封裝體，其特征在于，其包括：

封裝基板，其上表面設(shè)置有第一組導(dǎo)電墊與第二組導(dǎo)電墊；

蓋體；

第一腔體，界定于所述封裝基板與所述蓋體之間且在所述蓋體上有開(kāi)口；及

絕緣殼體，界定于所述封裝基板與所述蓋體之間；其中所述集成電路封裝體進(jìn)一步包括：

傳感器，其位于所述第一腔體內(nèi)，且經(jīng)配置以與所述第一組導(dǎo)電墊電連接；

第一材料體，其填充于所述第一腔體內(nèi)且覆蓋所述傳感器；及

第一芯片，其位于所述絕緣殼體內(nèi)，且經(jīng)配置以與所述第二組導(dǎo)電墊電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述傳感器經(jīng)由第二膠體設(shè)置于所述封裝基板的上表面的第一承載墊上，所述第二膠體為非導(dǎo)電膠體且厚度為10微米至50微米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述第一材料體為非導(dǎo)電膠體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述第一材料體為硅膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述第二膠體為硅膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述傳感器為壓力傳感器，所述第一芯片為專(zhuān)用集成電路芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述傳感器為空氣壓力傳感器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，其進(jìn)一步包括設(shè)置于所述第一芯片上的第二集成電路單元，所述第二集成電路單元經(jīng)配置以與所述第一芯片及所述封裝基板的上表面上的第三組導(dǎo)電墊電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述第二集成電路為第二芯片、加速度計(jì)傳感器或陀螺儀傳感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述第一芯片經(jīng)由第三導(dǎo)電膠體設(shè)置于所述封裝基板，所述第二集成電路單元經(jīng)由第四非導(dǎo)電膠體或膠膜設(shè)置于所述第一芯片，且其中所述傳感器的底面被第二膠體覆蓋，所述第一芯片的底面被第三導(dǎo)電膠體覆蓋，所述第二集成電路單元被第四非導(dǎo)電膠體覆蓋。

11.一種用于注塑根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝體的治具，其特征在于，其包括：

上模具，其包括：

底座；及

型腔，所述型腔包括從所述底座凸起的凸起單元及注塑流道；以及

下模具，所述下模具包括用于注入注塑材料的開(kāi)口。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的治具，其特征在于，所述凸起單元的側(cè)壁是傾斜的。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的治具，其特征在于，其進(jìn)一步包括位于所述型腔中的從所述底座凸起的至少一彈性部件。