[實用新型]切割過程的基板組件有效

申請號：	201920257682.2	申請日：	2019-02-28
公開（公告）號：	CN209418483U	公開（公告）日：	2019-09-20
發明（設計）人：	黃才漢;魏嵐;吳薛平;陳友三	申請（專利權）人：	廈門信達光電物聯科技研究院有限公司
主分類號：	H01L21/683	分類號：	H01L21/683;H01L33/00
代理公司：	廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204	代理人：	楊依展;張迪
地址：	361000 福建省廈門市***	國省代碼：	福建;35
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	低粘度光學膜基板基板組件切割過程切割面貼合面本實用新型真空工作臺基板接觸簡化基板切割軌跡貼合切割應用
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【權利要求書】：

1.一種切割過程的基板組件，其特征在于，所述基板組件包括基板及低粘度光學膜；所述低粘度光學膜包括貼合面，所述基板包括切割面，所述切割面上具有切割軌跡；所述低粘度光學膜的貼合面貼合所述基板的切割面；所述低粘度光學膜的面積大于所述基板的面積；所述低粘度光學膜不與所述基板接觸的邊緣部分貼合一真空工作臺設置。

2.根據權利要求1所述的切割過程的基板組件，其特征在于，所述低粘度光學膜具有一定透明度。

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