[實用新型]一種應用于以太網接口的靜電防護陣列芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201920255053.6
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN209544345U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 王海青;許貴錚;劉偉強;劉杰豐;李章夏;陳澤龍
• 申請（專利權）人: 深圳市高特微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/04;H01L23/495;H01L23/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種應用于以太網接口的靜電防護陣列芯片封裝結構，本實用新型涉及靜電防護陣列芯片；一號金屬引線框架和二號金屬引線框架對稱設置在環氧樹脂塑料保護殼內部，且一號金屬引線框架和二號金屬引線框架的焊盤上均焊接固定有靜電防護芯片A和靜電防護芯片B；一號金屬引線框架上的靜電防護芯片A通過金屬導線與二號金屬引線框架上的靜電防護芯片B電性連接；一號金屬引線框架上的靜電防護芯片B通過金屬導線與二號金屬引線框架上的靜電防護芯片A電性連接。有效的降低了器件的體積及成本，且保證了保證以太網接口上的數據及后端芯片免受靜電的干擾及損壞，安全性更高，實用性更強。

技術領域

本實用新型涉及靜電防護陣列芯片技術領域，具體涉及一種應用于以太網接口的靜電防護陣列芯片封裝結構。

背景技術

以太網是目前應用最廣泛的局域網通訊方式，它將不同的設備（如交換機、路由器、集線器、辦公設備、智能終端設備等）連接在一起進行通訊。以太網中網絡數據連接的端口就是以太網接口，用于數據傳輸。而現以太網接口的數據傳輸速率越來越來高，所處的電磁環境也越顯復雜，因此以太網接口上的數據及后端芯片很容易受到靜電的干擾及損壞，亟待改進。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單，設計合理、使用方便的應用于以太網接口的靜電防護陣列芯片封裝結構，有效的降低了器件的體積及成本，且保證了保證以太網接口上的數據及后端芯片免受靜電的干擾及損壞，安全性更高，實用性更強。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：它包含環氧樹脂塑料保護殼；一號金屬引線框架、二號金屬引線框架、靜電防護芯片A、靜電防護芯片B、金屬導線；一號金屬引線框架和二號金屬引線框架對稱設置在環氧樹脂塑料保護殼內部，且一號金屬引線框架和二號金屬引線框架的焊盤上均焊接固定有靜電防護芯片A和靜電防護芯片B；一號金屬引線框架上的靜電防護芯片A通過金屬導線與二號金屬引線框架上的靜電防護芯片B電性連接；一號金屬引線框架上的靜電防護芯片B通過金屬導線與二號金屬引線框架上的靜電防護芯片A電性連接。

進一步地，所述的靜電防護芯片B的上部焊接有金屬球，金屬導線與靜電防護芯片B連接的一端通過金屬球與靜電防護芯片B電性連接。

進一步地，所述的一號金屬引線框架上的靜電防護芯片A與二號金屬引線框架上的靜電防護芯片B左右并排設置；一號金屬引線框架上的靜電防護芯片B與二號金屬引線框架上的靜電防護芯片A左右并排設置。

采用上述結構后，本實用新型有益效果為：本實用新型所述的一種應用于以太網接口的靜電防護陣列芯片封裝結構，有效的降低了器件的體積及成本，且保證了保證以太網接口上的數據及后端芯片免受靜電的干擾及損壞，安全性更高，實用性更強，本實用新型具有結構簡單，設置合理，制作成本低等優點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

附圖標記說明：

環氧樹脂塑料保護殼1、金屬球2、一號金屬引線框架3、二號金屬引線框架4、靜電防護芯片A 5、靜電防護芯片B 6、金屬導線7。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。