[實(shí)用新型]一種應(yīng)用于以太網(wǎng)接口的靜電防護(hù)陣列芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920255053.6
• 申請(qǐng)日: 2019-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209544345U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海青;許貴錚;劉偉強(qiáng);劉杰豐;李章夏;陳澤龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市高特微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/065
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/065;H01L23/04;H01L23/495;H01L23/60
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種應(yīng)用于以太網(wǎng)接口的靜電防護(hù)陣列芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包含環(huán)氧樹(shù)脂塑料保護(hù)殼（1）；一號(hào)金屬引線(xiàn)框架（3）、二號(hào)金屬引線(xiàn)框架（4）、靜電防護(hù)芯片A（5）、靜電防護(hù)芯片B（6）、金屬導(dǎo)線(xiàn)（7）；一號(hào)金屬引線(xiàn)框架（3）和二號(hào)金屬引線(xiàn)框架（4）對(duì)稱(chēng)設(shè)置在環(huán)氧樹(shù)脂塑料保護(hù)殼（1）內(nèi)部，且一號(hào)金屬引線(xiàn)框架（3）和二號(hào)金屬引線(xiàn)框架（4）的焊盤(pán)上均焊接固定有靜電防護(hù)芯片A（5）和靜電防護(hù)芯片B（6）；一號(hào)金屬引線(xiàn)框架（3）上的靜電防護(hù)芯片A（5）通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)（7）與二號(hào)金屬引線(xiàn)框架（4）上的靜電防護(hù)芯片B（6）電性連接；一號(hào)金屬引線(xiàn)框架（3）上的靜電防護(hù)芯片B（6）通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)（7）與二號(hào)金屬引線(xiàn)框架（4）上的靜電防護(hù)芯片A（5）電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于以太網(wǎng)接口的靜電防護(hù)陣列芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的靜電防護(hù)芯片B（6）的上部焊接有金屬球（2），金屬導(dǎo)線(xiàn)（7）與靜電防護(hù)芯片B（6）連接的一端通過(guò)金屬球（2）與靜電防護(hù)芯片B（6）電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于以太網(wǎng)接口的靜電防護(hù)陣列芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的一號(hào)金屬引線(xiàn)框架（3）上的靜電防護(hù)芯片A（5）與二號(hào)金屬引線(xiàn)框架（4）上的靜電防護(hù)芯片B（6）左右并排設(shè)置；一號(hào)金屬引線(xiàn)框架（3）上的靜電防護(hù)芯片B（6）與二號(hào)金屬引線(xiàn)框架（4）上的靜電防護(hù)芯片A（5）左右并排設(shè)置。