[實用新型]半導體智能芯片生產(chǎn)設(shè)備的傳送裝置和傳送系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920253596.4 | 申請日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN209461433U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王寶江;閆炳樺;周妙然 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶小馬智誠科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 重慶雙馬智翔專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50241 | 代理人: | 方洪 |
| 地址: | 401120 重慶市北部新*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳輸盒 轉(zhuǎn)盤 智能芯片 芯片 本實用新型 第一驅(qū)動機構(gòu) 轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動 傳送裝置 生產(chǎn)設(shè)備 腔室 半導體 傳送過程 傳送系統(tǒng) 傳送效率 防塵效果 封裝芯片 旋轉(zhuǎn)中心 轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn) 防塵 正整數(shù) 狀態(tài)時 封裝 傳送 容納 脫離 制造 | ||
本實用新型涉及智能芯片制造領(lǐng)域,公開了一種半導體智能芯片生產(chǎn)設(shè)備的傳送裝置,包括轉(zhuǎn)盤以及使轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動的第一驅(qū)動機構(gòu),轉(zhuǎn)盤上繞轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)中心周向均勻的設(shè)有N個傳輸盒,N為正整數(shù),傳輸盒內(nèi)設(shè)有容納芯片的腔室,該傳輸盒具有打開狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)。本實用新型的傳輸盒為打開狀態(tài)時,可取、放智能芯片;傳輸盒為關(guān)閉狀態(tài)時,可封裝芯片,一方面可防止芯片脫離傳輸盒的腔室,另一方面起防塵作用。第一驅(qū)動機構(gòu)使轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)盤停止時用于從傳輸盒中取、放芯片。本實用新型的轉(zhuǎn)盤上設(shè)置N個傳輸盒,轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)一周,可實現(xiàn)N個芯片的傳送,傳送效率高;而且傳送過程中,芯片被封裝在傳輸盒內(nèi),防塵效果好。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及智能芯片制造領(lǐng)域,具體涉及一種半導體智能芯片生產(chǎn)設(shè)備的傳送裝置和傳送系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著全球電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展,智能芯片被廣泛的應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在半導體智能芯片生產(chǎn)過程中,常需采用機械手傳送裝置來實現(xiàn)芯片的傳送,使芯片能夠在不同的工序中移動,從而實現(xiàn)自動化生產(chǎn);而且智能芯片需要在無塵的環(huán)境中生產(chǎn)制造,因此傳送芯片過程中需將芯片放在防塵的傳輸盒中。
公開號為CN208298803U(公開日為2018.12.28)的中國實用新型專利公開了一種半導體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置,其將芯片夾持在固定板與上壓板之間,通過電機驅(qū)動絲桿轉(zhuǎn)動的方式使移動塊帶動固定板運動,移動塊運動帶動芯片從上一個工藝腔運動至下一個工藝腔,卸下芯片后,使電機使絲桿反向轉(zhuǎn)動,移動塊空行程返回至初始位置。上述方案存在如下問題:3)固定板與上壓板之間為敞開式,不具有防塵效果,會影響芯片的質(zhì)量;2)移動塊一次只能傳送一個芯片,傳送效率低;3)移動塊空行程返回至初始位置,造成能源的浪費。
實用新型內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本實用新型的一個目的是提供一種半導體智能芯片生產(chǎn)設(shè)備的傳送裝置,以解決現(xiàn)有傳送裝置傳送效率低,無法防塵的問題。
為達到上述目的,本實用新型采用如下技術(shù)方案:半導體智能芯片生產(chǎn)設(shè)備的傳送裝置,包括轉(zhuǎn)盤以及使轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動的第一驅(qū)動機構(gòu),轉(zhuǎn)盤上繞轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)中心周向均勻的設(shè)有N個傳輸盒,N為正整數(shù),傳輸盒內(nèi)設(shè)有容納芯片的腔室,該傳輸盒具有打開狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)。
上述技術(shù)方案中,傳輸盒為打開狀態(tài)時,可取、放智能芯片;傳輸盒為關(guān)閉狀態(tài)時,可封裝芯片,一方面可防止芯片脫離傳輸盒的腔室,另一方面起防塵作用。第一驅(qū)動機構(gòu)使轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)盤停止時用于從傳輸盒中取、放芯片。本實用新型的轉(zhuǎn)盤上設(shè)置N個傳輸盒,轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)一周,可實現(xiàn)N個芯片的傳送,傳送效率高;而且傳送過程中,芯片被封裝在傳輸盒內(nèi),防塵效果好。
進一步,第一驅(qū)動機構(gòu)包括電機、主動輪和從動輪;主動輪與電機的輸出軸固接,主動輪的端面上偏心固接有卡柱;從動輪與轉(zhuǎn)盤固接,使轉(zhuǎn)盤隨從動輪轉(zhuǎn)動,從動輪的外周上開設(shè)有N個均勻分布且能夠與卡柱間歇嚙合的卡槽。
通過設(shè)置主動輪和從動輪,使轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動,由此在取、放芯片時無需使電機停止轉(zhuǎn)動,避免電機的頻繁啟停,提高電機的壽命。
進一步,傳輸盒包括盒體和盒蓋,盒體與轉(zhuǎn)盤固接,盒體與盒蓋之間形成腔室,傳送裝置還包括使盒蓋向遠離或靠近盒體方向運動的第二驅(qū)動機構(gòu),以打開或關(guān)閉傳輸盒。
第二驅(qū)動機構(gòu)使盒蓋向遠離或靠近盒體的方向運動,以打開或關(guān)閉傳輸盒,本傳輸裝置可自動打開或關(guān)閉傳輸盒,無需人工打開或關(guān)閉傳輸盒,操作方便。
進一步,第二驅(qū)動機構(gòu)包括固定的凸輪,以及可相對轉(zhuǎn)盤徑向滑動的第一楔形塊,第一楔形塊的一端與凸輪的外壁相抵,第一楔形塊的另一端設(shè)有第一斜面;轉(zhuǎn)盤上固接有支桿,盒蓋與支桿滑動連接,以靠近或遠離盒體;支桿上套設(shè)有彈性件,彈性件的一端與盒蓋連接,彈性件的另一端與轉(zhuǎn)盤或蓋體連接;盒蓋上固設(shè)有第二楔形塊,第二楔形塊上設(shè)有與第一斜面配合的第二斜面,且第一斜面可相對第二斜面滑動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





