[實用新型]半導體智能芯片生產設備的傳送裝置和傳送系統有效
| 申請號: | 201920253596.4 | 申請日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN209461433U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 王寶江;閆炳樺;周妙然 | 申請(專利權)人: | 重慶小馬智誠科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 重慶雙馬智翔專利代理事務所(普通合伙) 50241 | 代理人: | 方洪 |
| 地址: | 401120 重慶市北部新*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸盒 轉盤 智能芯片 芯片 本實用新型 第一驅動機構 轉盤間歇轉動 傳送裝置 生產設備 腔室 半導體 傳送過程 傳送系統 傳送效率 防塵效果 封裝芯片 旋轉中心 轉盤旋轉 防塵 正整數 狀態時 封裝 傳送 容納 脫離 制造 | ||
1.半導體智能芯片生產設備的傳送裝置,其特征在于,包括轉盤以及使轉盤間歇轉動的第一驅動機構,轉盤上繞轉盤的旋轉中心周向均勻的設有N個傳輸盒,N為正整數,所述傳輸盒內設有容納芯片的腔室,該傳輸盒具有打開狀態和關閉狀態。
2.根據權利要求1所述的傳送裝置,其特征在于,所述第一驅動機構包括電機、主動輪和從動輪;主動輪與電機的輸出軸固接,主動輪的端面上偏心固接有卡柱;從動輪與所述轉盤固接,使轉盤隨從動輪轉動,從動輪的外周上開設有N個均勻分布且能夠與所述卡柱間歇嚙合的卡槽。
3.根據權利要求1所述的傳送裝置,其特征在于,所述傳輸盒包括盒體和盒蓋,盒體與所述轉盤固接,盒體與盒蓋之間形成所述腔室,所述傳送裝置還包括使盒蓋向遠離或靠近盒體方向運動的第二驅動機構,以打開或關閉所述傳輸盒。
4.根據權利要求3所述的傳送裝置,其特征在于,所述第二驅動機構包括固定的凸輪,以及可相對所述轉盤徑向滑動的第一楔形塊,第一楔形塊的一端與凸輪的外壁相抵,第一楔形塊的另一端設有第一斜面;所述轉盤上固接有支桿,所述盒蓋與支桿滑動連接,以靠近或遠離所述盒體;支桿上套設有彈性件,彈性件的一端與盒蓋連接,彈性件的另一端與轉盤或蓋體連接;盒蓋上固設有第二楔形塊,第二楔形塊上設有與所述第一斜面配合的第二斜面,且第一斜面可相對第二斜面滑動。
5.根據權利要求4所述的傳送裝置,其特征在于,所述第一楔形塊的第一斜面離凸輪更遠的一端離所述轉盤也更遠,且所述凸輪的外壁上具有兩處平滑過渡的內凹段;所述第一楔形塊與任一內凹段相抵時,所述傳輸盒處于打開狀態,所述第一楔形塊與凸輪的其他段相抵時,所述傳輸盒處于關閉狀態。
6.根據權利要求4所述的傳送裝置,其特征在于,所述第一楔形塊的第一斜面離凸輪更遠的一端離所述轉盤更近,所述凸輪的外壁上具有兩處平滑過渡的外凸段;所述第一楔形塊與任一外凸段相抵時,所述傳輸盒處于打開狀態,所述第一楔形塊與凸輪的其他段相抵時,所述傳輸盒處于關閉狀態。
7.根據權利要求5或6所述的傳送裝置,其特征在于,所述第一楔形塊與凸輪之間設有頂針,頂針的一端與第一楔形塊固接,頂針的另一端與凸輪相抵。
8.根據權利要求3~6中任何一項所述的傳送裝置,其特征在于,所述盒蓋和盒體位于所述腔室的一側均設有緩沖層。
9.半導體智能芯片生產設備的傳送系統,包括傳輸車或傳輸線,其特征在于,還包括權利要求1~8中任何一項所述的傳送裝置,所述傳送裝置安裝在傳輸車或傳送線上,并可隨傳輸車一起移動或在傳輸線上移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶小馬智誠科技有限責任公司,未經重慶小馬智誠科技有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920253596.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種用于半導體封裝用傳送裝置
- 下一篇:晶圓花籃的取放片裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





