[實(shí)用新型]一種軟性印刷電路板的微小導(dǎo)熱孔結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920252643.3
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN210042359U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定中;賴正忠;許文千;劉逸群;劉文松;李遠(yuǎn)智
• 申請（專利權(quán)）人: 同揚(yáng)光電(江蘇)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 32102 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳棟智

本實(shí)用新型公開了電路板散熱領(lǐng)域內(nèi)的一種軟性印刷電路板的微小導(dǎo)熱孔結(jié)構(gòu)，包括軟性電路板，所述軟性電路板上開設(shè)有通孔，所述軟性電路板的上表面加工有內(nèi)陷臺階一，所述軟性電路板的下表面加工有內(nèi)陷臺階二，所述內(nèi)陷臺階一與內(nèi)陷臺階二對稱設(shè)置，所述通孔設(shè)置在內(nèi)陷臺階一和內(nèi)陷臺階二之間，所述通孔、內(nèi)陷臺階一和內(nèi)陷臺階二內(nèi)填充有導(dǎo)熱填料；更快地將電路板產(chǎn)生的熱量從電路板內(nèi)部傳遞至外部，使得熱量能夠及時散發(fā)出去，提升了電路板的散熱效率，本實(shí)用新型可以用于電路板的散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中公開了公告號為：CN 208434170 U，公告日期為2019-01-25的及一種軟性散熱線路板，包括承載板、導(dǎo)熱板、單層板和覆蓋膜，所述單層板設(shè)置在所述承載板上表面，所述覆蓋膜設(shè)置在所述單層板上表面，所述承載板內(nèi)開設(shè)有與所述導(dǎo)熱板相匹配的空腔體，所述導(dǎo)熱板設(shè)置在所述空腔體內(nèi)，所述導(dǎo)熱板包括上板、中板和下板，所述上板設(shè)置在所述中板上表面，所述下板設(shè)置在所述中板的下表面，所述中板上沿豎直方向開設(shè)有通孔，本實(shí)用新型軟性散熱線路板在使用時，通過在導(dǎo)熱板的中板上的通孔內(nèi)填充石墨烯，利用石墨烯良好的導(dǎo)熱性，使得承載板上的熱量能夠快速傳導(dǎo)至散熱孔，提高了散熱效率。但是，通孔不能貫穿整個電路板，使得通孔內(nèi)的導(dǎo)熱填料不能將電路板產(chǎn)生的熱量完全快速地從電路板內(nèi)部傳遞至外部，導(dǎo)致電路板散熱效率不足。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種軟性印刷電路板的微小導(dǎo)熱孔結(jié)構(gòu)，更快地將電路板產(chǎn)生的熱量從電路板內(nèi)部傳遞至外部，使得熱量能夠及時散發(fā)出去，提升了電路板的散熱效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種軟性印刷電路板的微小導(dǎo)熱孔結(jié)構(gòu)，包括軟性電路板，所述軟性電路板上開設(shè)有通孔，所述軟性電路板的上表面加工有內(nèi)陷臺階一，所述軟性電路板的下表面加工有內(nèi)陷臺階二，所述內(nèi)陷臺階一與內(nèi)陷臺階二對稱設(shè)置，所述通孔設(shè)置在內(nèi)陷臺階一和內(nèi)陷臺階二之間，所述通孔、內(nèi)陷臺階一和內(nèi)陷臺階二內(nèi)填充有導(dǎo)熱填料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，電路板內(nèi)部產(chǎn)生的熱量經(jīng)過通孔內(nèi)的導(dǎo)熱填料，可以快速地傳遞至外部，并且內(nèi)陷臺階擴(kuò)大了散熱面積，使得熱量能夠更快地通過導(dǎo)熱填料散發(fā)至電路板的外界，更有效地降低和保持線路板的溫度；更快地將電路板產(chǎn)生的熱量從電路板內(nèi)部傳遞至外部，使得熱量能夠及時散發(fā)出去，提升了電路板的散熱效率，本實(shí)用新型可以用于電路板的散熱。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟性電路板上開設(shè)有盲孔，所述盲孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱填料，這樣可以當(dāng)電路板某個部分不適合開設(shè)通孔時，可以采用盲孔，只貫穿電路板的一個表面，在不影響電路板電子元件設(shè)置的情況下，將電路板產(chǎn)生的熱量通過盲孔內(nèi)的導(dǎo)熱填料傳遞至外界，進(jìn)一步有效地降低電路板的熱量。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟性電路板的表面加工有內(nèi)陷臺階三，所述內(nèi)陷臺階三與盲孔的一端相連并且填充有導(dǎo)熱填料，這樣可以擴(kuò)大盲孔的散熱面積，使得電路板的熱量能夠更快地散發(fā)出去。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱系數(shù)大于2，這樣可以進(jìn)一步提升散熱效率，確保散熱效果。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)熱填料的固含量大于75%并且粒徑小于100um，這樣可以使得電路板在加工過程中，導(dǎo)熱填料能夠更快地干燥，并且熱量傳遞更快，散熱效率更高。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)熱填料采用低溫烘烤方式進(jìn)行固化，這樣使得在干燥導(dǎo)熱填料時，不會因?yàn)闇囟冗^高而損壞電路板。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型單獨(dú)設(shè)置通孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型單獨(dú)設(shè)置盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型同時設(shè)置通孔和盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖。