[實用新型]一種軟性印刷電路板的微小導熱孔結構有效

申請號：	201920252643.3	申請日：	2019-02-28
公開（公告）號：	CN210042359U	公開（公告）日：	2020-02-07
發明（設計）人：	王定中;賴正忠;許文千;劉逸群;劉文松;李遠智	申請（專利權）人：	同揚光電(江蘇)有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02
代理公司：	32102 南京蘇科專利代理有限責任公司	代理人：	陳棟智
地址：	225000 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	內陷電路板軟性電路板通孔本實用新型散熱軟性印刷電路板導熱填料對稱設置散熱效率導熱孔上表面下表面填充加工散發傳遞外部
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【權利要求書】：

1.一種軟性印刷電路板的微小導熱孔結構，包括軟性電路板，其特征在于：所述軟性電路板上開設有通孔，所述軟性電路板的上表面加工有內陷臺階一，所述軟性電路板的下表面加工有內陷臺階二，所述內陷臺階一與內陷臺階二對稱設置，所述通孔設置在內陷臺階一和內陷臺階二之間，所述通孔、內陷臺階一和內陷臺階二內填充有導熱填料。

2.根據權利要求1所述的一種軟性印刷電路板的微小導熱孔結構，其特征在于：所述軟性電路板上開設有盲孔，所述盲孔內填充有導熱填料。

3.根據權利要求2所述的一種軟性印刷電路板的微小導熱孔結構，其特征在于：所述軟性電路板的表面加工有內陷臺階三，所述內陷臺階三與盲孔的一端相連并且填充有導熱填料。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的一種軟性印刷電路板的微小導熱孔結構，其特征在于：所述導熱填料的導熱系數大于2。

5.根據權利要求1-3任意一項所述的一種軟性印刷電路板的微小導熱孔結構，其特征在于：所述導熱填料的固含量大于75%并且粒徑小于100um。

6.根據權利要求1-3任意一項所述的一種軟性印刷電路板的微小導熱孔結構，其特征在于：所述導熱填料采用低溫烘烤方式進行固化。

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