[實用新型]墊塊

有效

• 申請號: 201920252543.0
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN209357701U
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 王永庭
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請一種墊塊。用于對電子模塊進行鍵合，包括：多個作業區域，所述多個作業區域相互分離；導氣槽，每一所述作業區域對應至少一條所述導氣槽；多個導氣孔，每一所述作業區域對應一個或者多個所述導氣孔，且同一所述作業區域上的導氣槽與所述導氣孔連通；多個阻塞塊，所述多個阻塞塊與所述多個導氣孔一一對應，且在所述阻塞塊與所述導氣孔配合時，所述導氣孔處于阻塞狀態，在所述阻塞塊與所述導氣孔分離時，所述導氣孔處于導氣狀態。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種墊塊。

背景技術

在相關技術中，當需要對電子模塊進行鍵合時通常需要根據待鍵合模塊的尺寸設置對應的打樣墊塊，通過該打樣墊塊固定待鍵合模塊。但是，在相關技術中，不同尺寸的待鍵合模塊通常需要對應尺寸的墊塊來實現固定，一方面會造成資源浪費，另一方面也會增加開發成本和周期。因此，本申請提出一種墊塊，以適應不同尺寸和形狀的待鍵合模塊，實現快速打樣，降低成本。

實用新型內容

本申請提供一種墊塊，以解決相關技術中的不足。

根據本申請的實施例，提供一種墊塊，用于對電子模塊進行鍵合，包括：

多個作業區域，所述多個作業區域相互分離；

導氣槽，每一所述作業區域對應至少一條所述導氣槽；

多個導氣孔，每一所述作業區域對應一個或者多個所述導氣孔，且同一所述作業區域上的導氣槽與所述導氣孔連通；

多個阻塞塊，所述多個阻塞塊與所述多個導氣孔一一對應，且在所述阻塞塊與所述導氣孔配合時，所述導氣孔處于阻塞狀態，在所述阻塞塊與所述導氣孔分離時，所述導氣孔處于導氣狀態。

可選的，每一作業區域包括多條導氣槽，所述多條導氣槽中鄰接的兩條導氣槽連通，且每一導氣槽均連通至所述導氣孔。

可選的，多條所述導氣槽的延伸方向平行或者垂直。

可選的，每一作業區域包括位于中部的單個導氣孔、自所述導氣孔向外延伸的中部導氣槽、和與每一中部導氣槽均連通的邊緣導氣槽。

可選的，所述邊緣導氣槽呈方形或者圓形。

可選的，還包括位于所述墊塊內部的一條或者多條通氣槽，所述一條或者多條通氣槽連通至鍵合設備的出氣管。

可選的，還包括位于所述墊塊內部的一條通氣槽，所述一條通氣槽導通至每一所述導氣孔。

可選的，包括多條通氣槽，所述多條通氣槽與所述多個導氣孔一一對應。

可選的，所述導氣孔內設有螺紋，所述阻塞塊包括螺栓，所述螺栓與所述螺紋配合。

可選的，多個所述作業區域呈多行多列排布。

本申請的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

本申請提供的墊塊可以根據待鍵合模塊的尺寸和形狀，通過阻塞塊對導氣孔的開關狀態進行調節，從而在待鍵合模塊未覆蓋的區域能夠阻止外部空氣進入、而在待鍵合模塊所覆蓋的區域抽為真空，從而對待鍵合模塊進行固定，避免了需要針對不同尺寸的待鍵合模塊設計不同墊塊的弊端，降低了生產成本，提高生產效率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種墊塊的結構示意圖。

圖2是根據一示例性實施例示出的一種墊塊與待鍵合模塊的配合示意圖。