[實用新型]墊塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920252543.0 | 申請日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN209357701U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王永庭 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 214028 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)氣孔 作業(yè)區(qū)域 阻塞塊 導(dǎo)氣槽 墊塊 電子模塊 阻塞狀態(tài) 導(dǎo)氣 鍵合 連通 申請 配合 | ||
1.一種墊塊,用于對電子模塊進行鍵合,其特征在于,包括:
多個作業(yè)區(qū)域,所述多個作業(yè)區(qū)域相互分離;
導(dǎo)氣槽,每一所述作業(yè)區(qū)域?qū)?yīng)至少一條所述導(dǎo)氣槽;
多個導(dǎo)氣孔,每一所述作業(yè)區(qū)域?qū)?yīng)一個或者多個所述導(dǎo)氣孔,且同一所述作業(yè)區(qū)域上的導(dǎo)氣槽與所述導(dǎo)氣孔連通;
多個阻塞塊,所述多個阻塞塊與所述多個導(dǎo)氣孔一一對應(yīng),且在所述阻塞塊與所述導(dǎo)氣孔配合時,所述導(dǎo)氣孔處于阻塞狀態(tài),在所述阻塞塊與所述導(dǎo)氣孔分離時,所述導(dǎo)氣孔處于導(dǎo)氣狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊塊,其特征在于,每一作業(yè)區(qū)域包括多條導(dǎo)氣槽,所述多條導(dǎo)氣槽中鄰接的兩條導(dǎo)氣槽連通,且每一導(dǎo)氣槽均連通至所述導(dǎo)氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的墊塊,其特征在于,多條所述導(dǎo)氣槽的延伸方向平行或者垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的墊塊,其特征在于,每一作業(yè)區(qū)域包括位于中部的單個導(dǎo)氣孔、自所述導(dǎo)氣孔向外延伸的中部導(dǎo)氣槽、和與每一中部導(dǎo)氣槽均連通的邊緣導(dǎo)氣槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的墊塊,其特征在于,所述邊緣導(dǎo)氣槽呈方形或者圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊塊,其特征在于,還包括位于所述墊塊內(nèi)部的一條或者多條通氣槽,所述一條或者多條通氣槽連通至鍵合設(shè)備的出氣管。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的墊塊,其特征在于,還包括位于所述墊塊內(nèi)部的一條通氣槽,所述一條通氣槽導(dǎo)通至每一所述導(dǎo)氣孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的墊塊,其特征在于,包括多條通氣槽,所述多條通氣槽與所述多個導(dǎo)氣孔一一對應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊塊,其特征在于,所述導(dǎo)氣孔內(nèi)設(shè)有螺紋,所述阻塞塊包括螺栓,所述螺栓與所述螺紋配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊塊,其特征在于,多個所述作業(yè)區(qū)域呈多行多列排布。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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