[實用新型]一種無線通信模塊的封裝結構及無線通信模塊

有效

• 申請號: 201920250363.9
• 申請日: 2019-02-27
• 公開（公告）號: CN209232765U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 李可任;徐煒
• 申請（專利權）人: 上海慶科信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49;H01L23/488
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本實用新型公開了一種無線通信模塊的封裝結構及無線通信模塊，包括：設于無線通信模塊的側面的半圓形開孔；設于無線通信模塊的底面、與半圓形開孔相接觸的焊盤，用于引出無線通信模塊的基本功能引腳和擴展功能引腳；設于無線通信模塊上的插孔，用于當無線通信模塊處于插針封裝模式時與插針配合，以便于插針焊接于無線通信模塊的底面，引出基本功能引腳；設于無線通信模塊上的焊接孔，用于焊接天線。可見，本申請的無線通信模塊同時具有半孔封裝和插針封裝兩種封裝結構，用戶便可以根據主板的安裝需求選擇合適的焊接方式，從而避免了因主板安裝需求不同而需要重新開發無線通信模塊，進而節省了開發時間及開發成本。

技術領域

本實用新型涉及無線通信領域，特別是涉及一種無線通信模塊的封裝結構及無線通信模塊。

背景技術

目前，無線通信模塊主要有兩種封裝方式：半孔封裝方式和插針封裝方式。其中，半孔封裝方式：在無線通信模塊的側面設有半圓形開孔，且在無線通信模塊的底面設有焊盤，適用于接入空間較大且發熱量較小的主板。插針封裝方式：在無線通信模塊上設有插孔，且插針與插孔配合，焊接于無線通信模塊的底面，適用于接入空間較小或發熱量較大的主板。可見，無線通信模塊的封裝結構一旦設計好以后(選用半孔封裝方式或者插針封裝方式)，無線通信模塊所適用的主板范圍必然會受到限制，若此時不在該無線通信模塊所適用的主板范圍之內的主板需要接入無線通信模塊時，則需要重新開發無線通信模塊且為其設計合適的封裝結構，從而增加了開發時間及開發成本。

因此，如何提供一種解決上述技術問題的方案是本領域的技術人員目前需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種無線通信模塊的封裝結構及無線通信模塊，同時具有半孔封裝和插針封裝兩種封裝結構，用戶便可以根據主板的安裝需求選擇合適的焊接方式，從而避免了因主板安裝需求不同而需要重新開發無線通信模塊，進而節省了開發時間及開發成本。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種無線通信模塊的封裝結構，包括：

設于無線通信模塊的側面的半圓形開孔；

設于所述無線通信模塊的底面、與所述半圓形開孔相接觸的焊盤，用于引出所述無線通信模塊的基本功能引腳和擴展功能引腳；

設于所述無線通信模塊上的插孔，用于當所述無線通信模塊處于插針封裝模式時與插針配合，以便于所述插針焊接于所述無線通信模塊的底面，引出所述基本功能引腳；

設于所述無線通信模塊上的焊接孔，用于焊接天線。

優選地，與任一半圓形開孔對應同一基本功能引腳的插孔貫穿與該半圓形開孔相接觸的焊盤。

優選地，與同一基本功能引腳對應的半圓形開孔和插孔的中心點共線。

優選地，當所述插孔的個數為偶數時，所述插孔對稱分布于所述無線通信模塊的左右兩端。

優選地，所述焊接孔分布于所述無線通信模塊的前端，與所述擴展功能引腳對應的半圓形開孔分布于所述無線通信模塊的后端。

優選地，位于所述無線通信模塊上同一側的插孔等距分布，且位于所述無線通信模塊上同一側的半圓形開孔等距分布。

優選地，所述插孔具體為圓形孔。

為解決上述技術問題，本實用新型還提供了一種無線通信模塊，所述無線通信模塊的封裝結構采用上述任一種無線通信模塊的封裝結構。

本實用新型提供了一種無線通信模塊的封裝結構，包括：設于無線通信模塊的側面的半圓形開孔；設于無線通信模塊的底面、與半圓形開孔相接觸的焊盤，用于引出無線通信模塊的基本功能引腳和擴展功能引腳；設于無線通信模塊上的插孔，用于當無線通信模塊處于插針封裝模式時與插針配合，以便于插針焊接于無線通信模塊的底面，引出基本功能引腳；設于無線通信模塊上的焊接孔，用于焊接天線。