[實(shí)用新型]一種無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)及無線通信模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920250363.9 | 申請日： | 2019-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN209232765U | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李可任;徐煒 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海慶科信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無線通信模塊 插針 封裝結(jié)構(gòu) 引腳 半圓形開孔 基本功能 底面 封裝 焊接 本實(shí)用新型 封裝模式 焊接方式 擴(kuò)展功能 需求選擇 主板安裝 焊接孔 半孔 插孔 焊盤 開發(fā) 主板 天線 側(cè)面 申請 配合 | ||
1.一種無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
設(shè)于無線通信模塊的側(cè)面的半圓形開孔；
設(shè)于所述無線通信模塊的底面、與所述半圓形開孔相接觸的焊盤，用于引出所述無線通信模塊的基本功能引腳和擴(kuò)展功能引腳；
設(shè)于所述無線通信模塊上的插孔，用于當(dāng)所述無線通信模塊處于插針封裝模式時(shí)與插針配合，以便于所述插針焊接于所述無線通信模塊的底面，引出所述基本功能引腳；
設(shè)于所述無線通信模塊上的焊接孔，用于焊接天線。
2.如權(quán)利要求1所述的無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，與任一半圓形開孔對應(yīng)同一基本功能引腳的插孔貫穿與該半圓形開孔相接觸的焊盤。
3.如權(quán)利要求2所述的無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，與同一基本功能引腳對應(yīng)的半圓形開孔和插孔的中心點(diǎn)共線。
4.如權(quán)利要求3所述的無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述插孔的個(gè)數(shù)為偶數(shù)時(shí)，所述插孔對稱分布于所述無線通信模塊的左右兩端。
5.如權(quán)利要求4所述的無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接孔分布于所述無線通信模塊的前端，與所述擴(kuò)展功能引腳對應(yīng)的半圓形開孔分布于所述無線通信模塊的后端。
6.如權(quán)利要求5所述的無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于所述無線通信模塊上同一側(cè)的插孔等距分布，且位于所述無線通信模塊上同一側(cè)的半圓形開孔等距分布。
7.如權(quán)利要求5所述的無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插孔具體為圓形孔。
8.一種無線通信模塊，其特征在于，所述無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)采用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的無線通信模塊的封裝結(jié)構(gòu)。
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