[實用新型]一種用于半導體封裝用傳送裝置有效
| 申請號: | 201920249256.4 | 申請日: | 2019-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN209461432U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 翁曉升 | 申請(專利權)人: | 南通捷晶半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黃冠華 |
| 地址: | 226000 江蘇省南通*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送帶 集塵倉 支撐架 半導體封裝 傳送裝置 抽氣管 側限位板 網孔 本實用新型 粉塵顆粒 負壓吸附 內部安裝 氣泵使用 輸送過程 震動偏移 支撐橫梁 側表面 濾塵板 氣泵 折邊 焊接 傳送 整潔 側面 配合 | ||
本實用新型公開了一種用于半導體封裝用傳送裝置,包括輸送帶和支撐架,所述輸送帶的側表面均勻分布有網孔,所述支撐架位于輸送帶的外側,所述支撐架的側面焊接有側限位板,且側限位板的上方設置有折邊,所述支撐架的內側設置有集塵倉,所述集塵倉的上方均勻分布有支撐橫梁,且集塵倉的側上方設置有限位頂板,所述集塵倉的內部安裝有濾塵板,且集塵倉的下方連接有抽氣管,并且抽氣管的后端連接有氣泵。該用于半導體封裝用傳送裝置,設置有抽氣管和帶有網孔的輸送帶,在裝置的使用過程中配合氣泵使用,可以便于在輸送帶下方形成負壓吸附,減少物料在輸送過程中發生的震動偏移,同時對粉塵顆粒進行吸取,便于物料的整潔傳送。
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝加工技術領域,具體為一種用于半導體封裝用傳送裝置。
背景技術
在半導體材料封裝加工的過程中,通常需要使用到相應的傳動輸送裝置對物料進行輸送,而隨著半導體及電子技術的發展,半導體封裝結構的厚度越來越薄,重量也越來越輕,使得在普通的傳送帶上進行物料傳送時,物料很容易發生震動偏移活動,不便于后續的加工操作,同時物料表面的粉塵顆粒容易影響產品質量。
針對上述問題,在原有用于半導體封裝用傳送帶的基礎上進行創新設計。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于半導體封裝用傳送裝置,以解決上述背景技術中提出半導體封裝物料傳送時容易偏移活動,附著的粉塵顆粒容易影響產品質量的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于半導體封裝用傳送裝置,包括輸送帶和支撐架,所述輸送帶的首端內側設置有驅動軸,且驅動軸的外側設置有驅動電機,所述輸送帶的尾端內側設置有傳動軸,且輸送帶的側表面均勻分布有網孔,所述支撐架位于輸送帶的外側,且支撐架的下方安裝有升降支撐桿,所述支撐架的側面焊接有側限位板,且側限位板的上方設置有折邊,所述支撐架的內側設置有集塵倉,且集塵倉的外側連接有安裝螺栓,所述集塵倉的上方均勻分布有支撐橫梁,且集塵倉的側上方設置有限位頂板,所述集塵倉的內部安裝有濾塵板,且集塵倉的下方連接有抽氣管,并且抽氣管的后端連接有氣泵。
優選的,所述驅動電機和支撐架為螺栓連接,且支撐架的下方均勻分布有升降支撐桿。
優選的,所述側限位板位于輸送帶的左右兩側,且側限位板和折邊為一體化結構,并且折邊的下表面和輸送帶的上表面相互平行。
優選的,所述集塵倉和側限位板之間通過安裝螺栓相互連接,且集塵倉整體位于輸送帶的正下方。
優選的,所述支撐橫梁和限位頂板均與集塵倉為焊接一體化結構,且支撐橫梁和限位頂板均與輸送帶的下表面相互貼合,并且限位頂板的上表面和折邊的下表面相互平行。
優選的,所述氣泵和集塵倉的底部之間通過抽氣管相互連接,且抽氣管和輸送帶之間設置有濾塵板,并且濾塵板在集塵倉內部構成可拆卸結構。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該用于半導體封裝用傳送裝置,
1、設置有抽氣管和帶有網孔的輸送帶,在裝置的使用過程中配合氣泵使用,可以便于在輸送帶下方形成負壓,對上方的物料進行一定的吸附,減少物料在輸送過程中發生的震動偏移,防止影響后續加工操作;
2、設置有集塵倉和限位頂板,在裝置的使用過程中,配合濾塵板使用,可以便于在對物料進行負壓吸附的同時,對物料中的粉塵顆粒進行抽吸清潔,便于提高產品質量,同時通過安裝螺栓連接的集塵倉方便進行拆裝,支撐橫梁和限位頂板配合側限位板還可以對輸送帶起到限位支撐的作用,提高裝置的實用性。
附圖說明
圖1為本實用新型正面剖視結構示意圖;
圖2為本實用新型側面剖視結構示意圖;
圖3為本實用新型圖2中a處放大結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





