[實用新型]一種用于半導(dǎo)體封裝用傳送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920249256.4 | 申請日: | 2019-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN209461432U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 翁曉升 | 申請(專利權(quán))人: | 南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黃冠華 |
| 地址: | 226000 江蘇省南通*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送帶 集塵倉 支撐架 半導(dǎo)體封裝 傳送裝置 抽氣管 側(cè)限位板 網(wǎng)孔 本實用新型 粉塵顆粒 負(fù)壓吸附 內(nèi)部安裝 氣泵使用 輸送過程 震動偏移 支撐橫梁 側(cè)表面 濾塵板 氣泵 折邊 焊接 傳送 整潔 側(cè)面 配合 | ||
1.一種用于半導(dǎo)體封裝用傳送裝置,包括輸送帶(1)和支撐架(6),其特征在于:所述輸送帶(1)的首端內(nèi)側(cè)設(shè)置有驅(qū)動軸(2),且驅(qū)動軸(2)的外側(cè)設(shè)置有驅(qū)動電機(jī)(3),所述輸送帶(1)的尾端內(nèi)側(cè)設(shè)置有傳動軸(4),且輸送帶(1)的側(cè)表面均勻分布有網(wǎng)孔(5),所述支撐架(6)位于輸送帶(1)的外側(cè),且支撐架(6)的下方安裝有升降支撐桿(7),所述支撐架(6)的側(cè)面焊接有側(cè)限位板(8),且側(cè)限位板(8)的上方設(shè)置有折邊(9),所述支撐架(6)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有集塵倉(10),且集塵倉(10)的外側(cè)連接有安裝螺栓(11),所述集塵倉(10)的上方均勻分布有支撐橫梁(12),且集塵倉(10)的側(cè)上方設(shè)置有限位頂板(13),所述集塵倉(10)的內(nèi)部安裝有濾塵板(14),且集塵倉(10)的下方連接有抽氣管(15),并且抽氣管(15)的后端連接有氣泵(16)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝用傳送裝置,其特征在于:所述驅(qū)動電機(jī)(3)和支撐架(6)為螺栓連接,且支撐架(6)的下方均勻分布有升降支撐桿(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝用傳送裝置,其特征在于:所述側(cè)限位板(8)位于輸送帶(1)的左右兩側(cè),且側(cè)限位板(8)和折邊(9)為一體化結(jié)構(gòu),并且折邊(9)的下表面和輸送帶(1)的上表面相互平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝用傳送裝置,其特征在于:所述集塵倉(10)和側(cè)限位板(8)之間通過安裝螺栓(11)相互連接,且集塵倉(10)整體位于輸送帶(1)的正下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝用傳送裝置,其特征在于:所述支撐橫梁(12)和限位頂板(13)均與集塵倉(10)為焊接一體化結(jié)構(gòu),且支撐橫梁(12)和限位頂板(13)均與輸送帶(1)的下表面相互貼合,并且限位頂板(13)的上表面和折邊(9)的下表面相互平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝用傳送裝置,其特征在于:所述氣泵(16)和集塵倉(10)的底部之間通過抽氣管(15)相互連接,且抽氣管(15)和輸送帶(1)之間設(shè)置有濾塵板(14),并且濾塵板(14)在集塵倉(10)內(nèi)部構(gòu)成可拆卸結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





