[實用新型]帶有全塑USB插頭的老化測試連接設備有效
| 申請號: | 201920245972.5 | 申請日: | 2019-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN209707550U | 公開(公告)日: | 2019-11-29 |
| 發明(設計)人: | 王志艷 | 申請(專利權)人: | 深圳市金豐達電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;H01R12/72;H01R13/02;H01R13/405;H01R13/504 |
| 代理公司: | 44519 深圳余梅專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人: | 井杰<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸點 電路板 金屬端子 膠芯 觸點孔 接觸點 本實用新型 扁平通孔 布局形式 布線問題 二級系統 老化測試 連接設備 通孔內壁 整體成型 端子組 夾持力 階梯槽 可插入 內電路 實心的 電連 減小 力臂 兩排 兩組 前部 全塑 通孔 銅柱 中段 平行 對稱 延伸 | ||
本實用新型涉及帶有全塑USB插頭的老化測試連接設備。包括基體及USB插頭,基體內電路板正面的一側邊的中間位置設有觸點A1至A12,電路板背面的對應位置設有觸點B1至B12;電路板中間設有兩排可插入銅柱的對稱觸點孔,觸點孔電連接觸點A1至A12和觸點B1至B12。USB插頭外殼內有一方形階梯槽以及扁平通孔,端子組由兩組相互平行的金屬端子組成,金屬端子前段與中段連接的后半部分被夾在膠芯前部與通孔之間,前段的前半部分上設有觸點。采用電路板中放置更合理的接觸點布局形式,解決了繁雜的布線問題,簡化了延伸到二級系統線路。整體成型的外殼加上實心的膠芯,膠芯與通孔內壁之間為金屬端子的前段,增加了支點,減小力臂,增強夾持力。
技術領域
本實用新型涉及老化測試設備,尤其涉及一種帶有全塑USB插頭的老化測試連接設備。
背景技術
測試連接設備常見于對電子設備,如手機、平板電腦等,進行性能測試時的場景。老化測試連接設備是常見的一種類型。老化測試連接設備用于對電子設備的老化程度進行測試,從而得出電子設備抗老化能力以及老化之后設備運行性能。通常的老化測試連接設備中都是通過繁雜的布線來進行連接,布局不佳、結構復雜。USB插頭老化測試連接設備中一個部件,其中的金屬端子是用于傳輸數據或者電能的關鍵部件。在對電子智能設備進行性能測試時,需要對USB插頭進行多次連續反復插拔。現有的USB插頭通常需要插入一個中空芯套內,然后再將芯套裝入插頭中。結構相對復雜,并且夾持力較低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于為克服現有技術的以上缺陷,而提供一種帶有全塑USB插頭的老化測試連接設備。
為實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:帶有全塑USB插頭的老化測試連接設備,其包括基體及USB插頭,基體內設置一電路板,電路板正面的一側邊的中間位置設有觸點A1至A12,電路板背面的對應位置設有觸點B1至B12;觸點A1至A12及觸點B1至B12用于焊接并電連接USB插頭;電路板的中間設有兩排可插入銅柱的對稱的觸點孔,觸點孔電連接觸點A1至A12和觸點B1至B12,觸點孔貫穿電路板正面與背面并連通電路板正面與背面;第一排觸點孔依次序為CC1、S-、S+、Vbus、GND和CC2,第二排觸點孔依次為D+、D-、BNC+和BNC-;USB插頭包括一體注塑成型的塑膠外殼、端子組以及實心膠芯,外殼包括插頭殼和后殼,外殼內設有一方形階梯槽以及扁平通孔,階梯槽與通孔連通,階梯槽設在后殼中并且階梯槽開口設在后殼的后端,通孔貫穿插頭殼;端子組由兩組相互平行的金屬端子組成,每組金屬端子有若干個相互平行扁平的金屬端子,金屬端子的后段用于焊接于電路板上;膠芯前部插入到通孔中,膠芯后部置于階梯槽中;金屬端子分為三段:長條形的前段、板狀的中段和條形的后段,前段與中段連接的后半部分被夾在膠芯前部與通孔之間,前段的前半部分上設有觸點。
進一步地,觸點孔CC1與觸點A5電連接,觸點孔S-分別與觸點A1和觸點孔BNC-電連接,觸點孔S+分別與觸點A4、觸點孔BNC+和觸點孔Vbus電連接,觸點孔Vbus分別與觸點A9、觸點孔BNC+和觸點孔S+電連接,觸點孔GND與觸點孔BNC-電連接,觸點孔CC2與觸點B5電連接,觸點孔D+與觸點A6電連接,觸點孔D-與觸點A7電連接;觸點A1穿過電路板并與觸點B12電連接,觸點A12穿過電路板并與觸點B1電連接。
進一步地,觸點A1穿過電路板并通過電阻R107與觸點B12電連接,觸點A12穿過電路板并通過電阻R110與觸點B1電連接;觸點孔BNC-通過電阻R105與觸點孔GND電連接,觸點孔BNC-通過電阻R106與觸點孔S-電連接;觸點孔BNC+通過電阻R102與觸點孔S+電連接,觸點孔BNC+通過電阻R103與觸點孔Vbus電連接,觸點孔Vbus通過電阻R108與觸點孔S+電連接。
進一步地,基體還包括蓋板和底板,電路板夾在蓋板與底板之間,電路板正面朝向于蓋板,電路板背面朝向于底板,電路板上插接的銅柱均貫穿蓋板并外露于蓋板之外。蓋板上對應觸點A1至A12的位置上設有讓位槽;底板上對應觸點B1至B12的位置上同樣設有讓位槽。
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