[實用新型]線路板模塊及其散熱板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920243494.4
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN210120751U
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李謨霖;郭加弘
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉聯(lián)益科技(蘇州)有限公司;嘉聯(lián)益電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 北京律和信知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 冷文燕;武玉琴

本實用新型公開一種線路板模塊及其散熱板結(jié)構(gòu)，其中散熱板結(jié)構(gòu)包括一第一板體、一第二板體、一熱傳遞層以及一緩沖液體。第一板體具有一第一內(nèi)表面，且第一內(nèi)表面上具有多個第一金屬凸塊。第二板體與第一板體對應接合，以于其間形成一容置腔，其中第二板體具有一第二內(nèi)表面，且第二內(nèi)表面上具有多個第二金屬凸塊。熱傳遞層設(shè)置于容置腔內(nèi)，且位于多個第一金屬凸塊與多個第二金屬凸塊之間。緩沖液體填充于容置腔內(nèi)的剩余空間。借此，散熱板結(jié)構(gòu)能夠符合輕薄電子產(chǎn)品的設(shè)計要求，且能有效地從熱源帶走熱量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種散熱板結(jié)構(gòu)，以及使用其的線路板模塊。

背景技術(shù)

因應5G時代的來臨，對高頻高速產(chǎn)品(如天線)的效能要求不斷提升，不僅需要加快信號的傳遞速度，還要避免信號在傳遞過程中發(fā)生損耗而導致信號完整性下降。此外，隨著電子產(chǎn)品不斷朝向輕薄小型化和高效能化的趨勢發(fā)展，如何在有限的內(nèi)部空間內(nèi)對電子組件進行有效散熱，即利用散熱結(jié)構(gòu)將電子組件運行過程中所產(chǎn)生的熱量帶走，成為本領(lǐng)域必須解決的問題之一；舉例來說，在規(guī)劃散熱途徑時不單單是聚焦在X-Y方向上，也要考慮Z方向的熱傳導對整體散熱效能的貢獻。

在散熱過程中，散熱結(jié)構(gòu)可直接與電子組件接觸或與電子組件保持一間隙。舉例來說，可將石墨、金屬或石墨/金屬散熱片直接貼在高功率電子組件(如處理器)上，或貼在相鄰的其他零件(如背蓋)上，以將熱量從電子組件上帶走；此外，也可將高功率電子組件(如發(fā)光二極管)設(shè)置在熱管上，以通過熱管將熱量先從電子組件轉(zhuǎn)移至散熱結(jié)構(gòu)(如散熱鰭片)，再從散熱結(jié)構(gòu)逸散至外部。

前述散熱片雖然能夠?qū)\行中的電子組件起到及時降溫的作用，但其散熱能力仍有改善的空間，且不利于輕薄化的設(shè)計；另外，熱管的成本較高，且需要配合另外的散熱結(jié)構(gòu)來進行散熱。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種散熱板結(jié)構(gòu)，其在XYZ三個方向上都有優(yōu)異的熱傳遞效果；并且，提供一種使用此散熱板結(jié)構(gòu)的線路板模塊。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種線路板模塊，其包括一散熱板結(jié)構(gòu)、一高頻高速線路板以及一導熱件。所述散熱板結(jié)構(gòu)包括一第一板體、一第二板體、一熱傳遞層以及一緩沖液體；所述第一板體具有一第一內(nèi)表面，且所述第一內(nèi)表面上具有多個第一金屬凸塊；所述第二板體與所述第一板體對應接合，以于其間形成一容置腔，其中所述第二板體具有一第二內(nèi)表面，且所述第二內(nèi)表面上具有多個第二金屬凸塊；所述熱傳遞層設(shè)置于所述容置腔內(nèi)，且位于多個所述第一金屬凸塊與多個所述第二金屬凸塊之間；所述緩沖液體填充于所述容置腔內(nèi)的剩余空間。所述高頻高速線路板設(shè)置于所述散熱板結(jié)構(gòu)的所述第一板體上，其中所述高頻高速線路板包括一介電基板以及至少一形成于所述介電基板上的功能線路層。所述導熱件具有一第一端部以及一第二端部，所述第一端部與所述散熱板結(jié)構(gòu)的所述第一板體導熱性連接，且所述第二端部設(shè)置于所述功能線路層的附近。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種散熱板結(jié)構(gòu)，其包括一第一板體、一第二板體、一熱傳遞層以及一緩沖液體；所述第一板體具有一第一內(nèi)表面，且所述第一內(nèi)表面上具有多個第一金屬凸塊；所述第二板體與所述第一板體對應接合，以于其間形成一容置腔，其中所述第二板體具有一第二內(nèi)表面，且所述第二內(nèi)表面上具有多個第二金屬凸塊；所述熱傳遞層設(shè)置于所述容置腔內(nèi)，且位于多個所述第一金屬凸塊與多個所述第二金屬凸塊之間；所述緩沖液體填充于所述容置腔內(nèi)的剩余空間。

進一步地，多個所述第一金屬凸塊與多個所述第二金屬凸塊的位置呈交錯設(shè)置。

進一步地，所述熱傳遞層以一多孔層或連續(xù)層的形式存在。

進一步地，所述第一板體包括一第一基板層以及至少一形成于所述第一基板層上的第一金屬層，且多個所述第一金屬凸塊形成于所述第一金屬層上。