[實(shí)用新型]線路板模塊及其散熱板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920243494.4
• 申請(qǐng)日: 2019-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN210120751U
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李謨霖;郭加弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 嘉聯(lián)益科技(蘇州)有限公司;嘉聯(lián)益電子(昆山)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11446
• 代理人: 冷文燕;武玉琴

1.一種散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板結(jié)構(gòu)包括：

一第一板體，所述第一板體具有一第一內(nèi)表面，且所述第一內(nèi)表面上具有多個(gè)第一金屬凸塊；

一第二板體，所述第二板體與所述第一板體對(duì)應(yīng)接合，以于其間形成一容置腔，其中所述第二板體具有一第二內(nèi)表面，且所述第二內(nèi)表面上具有多個(gè)第二金屬凸塊；

一熱傳遞層，所述熱傳遞層設(shè)置于所述容置腔內(nèi)，且位于多個(gè)所述第一金屬凸塊與多個(gè)所述第二金屬凸塊之間；以及

一緩沖液體，所述緩沖液體填充于所述容置腔內(nèi)的剩余空間。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述第一金屬凸塊與多個(gè)所述第二金屬凸塊的位置呈交錯(cuò)設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱傳遞層以一多孔層或連續(xù)層的形式存在。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一板體包括一第一基板層以及至少一形成于所述第一基板層上的第一金屬層，且多個(gè)所述第一金屬凸塊形成于所述第一金屬層上。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一板體具有至少一第一盲孔，所述第一盲孔貫穿所述第一基板層，且所述第一盲孔內(nèi)填充有一導(dǎo)熱材料。

6.如權(quán)利要求4所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一板體具有至少一第一通孔，所述第一通孔貫穿所述第一基板層與所述第一金屬層，且所述第一通孔內(nèi)填充有一導(dǎo)熱材料。

7.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二板體包括一第二基板層以及至少一形成于所述第二基板層上的第二金屬層，且多個(gè)所述第二金屬凸塊形成于所述第二金屬層上。

8.如權(quán)利要求7所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二板體具有至少一第二盲孔，所述第二盲孔貫穿所述第二基板層，且所述第二盲孔內(nèi)填充有一導(dǎo)熱材料。

9.如權(quán)利要求7所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二板體具有至少一第二通孔，所述第二通孔貫穿所述第二基板層與所述第二金屬層，且所述第二通孔內(nèi)填充有一導(dǎo)熱材料。

10.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一板體具有一第一內(nèi)側(cè)部以及至少一位于所述第一內(nèi)側(cè)部的一側(cè)的第一外側(cè)部，所述第二板體具有一第二內(nèi)側(cè)部以及至少一位于所述第二內(nèi)側(cè)部的一側(cè)的第二外側(cè)部，且所述容置腔形成于所述第一內(nèi)側(cè)部與所述第二內(nèi)側(cè)部之間。

11.如權(quán)利要求10所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括至少一導(dǎo)熱柱，至少一所述導(dǎo)熱柱連接于所述第一外側(cè)部與所述第二外側(cè)部之間。

12.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板結(jié)構(gòu)的厚度為0.2毫米至0.5毫米，多個(gè)所述第一金屬凸塊與多個(gè)所述第二金屬凸塊的平均高度為30微米至220微米。