[實用新型]一種FMM金屬薄板的水平式蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201920242065.5
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN209741272U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 簡旭宏;黃俊銘;陳彥志
• 申請（專利權）人: 上海沅霖企業管理有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08;C23F1/28
• 代理公司: 34115 合肥天明專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 婁岳<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型公開了一種FMM金屬薄板的水平式蝕刻裝置，包括裝有蝕刻液的蝕刻容器、以及用以傳送FMM金屬薄板的傳送機構；FMM金屬薄板通過所述傳送機構在蝕刻容器內呈凹字形或一字形布置。本實用新型FMM金屬薄板通過傳送機構并在蝕刻容器的蝕刻液中呈凹字形或一字形布置，使得FMM金屬薄板經傳送機構帶動下穿行于蝕刻容器的蝕刻液，蝕刻容器內的蝕刻液對FMM金屬薄板的上表面與下表面進行均勻蝕刻，進而實現對FMM金屬薄板的水平式化學減薄，使其滿足使用需求。

技術領域

本實用新型涉及FMM金屬薄板技術領域，具體是一種FMM金屬薄板的水平式蝕刻裝置。

背景技術

目前高階手機使用的AMOLED面板的主要生產方法是采用真空蒸鍍，而真空蒸鍍必須用到精細金屬遮罩FMM金屬薄板，FMM金屬薄板的材料主要是一種低膨脹金屬。

一般FMM金屬薄板使用因瓦金屬(invar)制得，因瓦金屬的成分主要為含36％鎳的鐵屬合金，FMM金屬薄板的厚度很薄，大約在20-30um。而很薄的因瓦金屬生產困難、供應有限，一般都被國外企業限定只賣給特定公司，因此，在市場上只能買到厚度較厚的因瓦金屬，為制得滿足使用需求的、較薄的FMM金屬薄板，急需一種減薄裝置對較厚因瓦金屬進行加工，以制得滿足使用需求的FMM金屬薄板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種FMM金屬薄板的水平式蝕刻裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種FMM金屬薄板的水平式蝕刻裝置，包括裝有蝕刻液的蝕刻容器、以及用以傳送FMM金屬薄板的傳送機構；FMM金屬薄板通過所述傳送機構在蝕刻容器內呈凹字形或一字形布置；

所述蝕刻容器上開設有進料槽與出料槽，FMM金屬薄板在傳送機構帶動下垂直通過進料槽進入所述蝕刻容器內、并在傳送機構帶動下垂直通過出料槽輸出所述蝕刻容器，FMM金屬薄板呈水平式的浸在所述蝕刻容器內的蝕刻液中。

將FMM金屬薄板的兩端分別與傳送機構相連、并使得FMM金屬薄板在傳送機構的帶動下垂直通過進料槽進入蝕刻容器、經蝕刻后垂直通過出料槽輸出蝕刻容器，通過設置的傳送機構實現對FMM金屬薄板的平穩傳送，有效提高FMM金屬薄板的蝕刻質量。

具體使用時，在蝕刻容器內灌裝一定量的蝕刻液，使得FMM金屬薄板通過傳送機構并在蝕刻容器的蝕刻液中呈凹字形或一字形布置，使得FMM金屬薄板經傳送機構帶動下穿行于蝕刻容器的蝕刻液，蝕刻容器內的蝕刻液對FMM金屬薄板的上表面與下表面進行均勻蝕刻，進而實現對FMM金屬薄板的水平式化學減薄，使其滿足使用需求。

作為本實用新型進一步的方案：所述水平式蝕刻裝置還包括設置在蝕刻容器內的噴液機構；

所述噴液機構包括一上一下關于浸在蝕刻液中FMM金屬薄板對稱設置的上噴灑矩陣與下噴灑矩陣，上噴灑矩陣與浸在蝕刻液中FMM金屬薄板之間的距離、下噴灑矩陣與浸在蝕刻液中FMM金屬薄板之間的距離均為H。

作為本實用新型進一步的方案：所述距離H的取值范圍為10cm≤H≤35cm。

作為本實用新型進一步的方案：所述上噴灑矩陣與所述下噴灑矩陣均包括在蝕刻液中水平布置的固定支架、沿著所述固定支架往復式移動的移動支架、以及設置于移動支架上表面或下表面的噴嘴；

所述移動支架與所述固定支架相互垂直。

作為本實用新型進一步的方案：兩相鄰所述噴嘴之間的間距ΔX與所述噴嘴和FMM金屬薄板之間的間距H之間存在ΔX:H＝5:3的關系。

作為本實用新型進一步的方案：所述噴嘴為可搖擺式噴嘴；

所述噴嘴的擺動角度為α、且所述擺動角度α的取值范圍為50°≤α≤130°。