[實用新型]一種可吹掃的黑硅制絨裝置有效
| 申請號: | 201920240563.6 | 申請日: | 2019-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN209526072U | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發明(設計)人: | 孫鵬;鄭守春;張良;唐駿;席珍強;余剛 | 申請(專利權)人: | 鎮江仁德新能源科技有限公司;鎮江榮德新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陳國強 |
| 地址: | 212200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 脫水槽 硅片 氣體通孔 機械臂 晶片籃 槽體 吹掃 本實用新型 壓縮空氣 制絨裝置 黑硅 體內 槽體側壁 槽體內部 頂部設置 氣液界面 上下運動 殘余的 液液面 預脫水 吹干 烘干 噴入 水中 下段 粘黏 脫水 開口 穿過 | ||
本實用新型公開了一種可吹掃的黑硅制絨裝置,包括機械臂、預脫水槽槽體和晶片籃,所述預脫水槽槽體的頂部設置有開口,所述預脫水槽槽體內盛有純水液,位于純水液液面以上的預脫水槽槽體側壁上安裝有氣體通孔,氣流自預脫水槽槽體外穿過若干個氣體通孔吹向預脫水槽槽體內部,所述機械臂的下段連接有晶片籃,所述晶片籃內放置若干塊硅片,所述機械臂帶動晶片籃上下運動;本實用新型在硅片烘干前的預脫水槽中使用,在氣液界面附近增加氣體通孔,壓縮空氣自氣體通孔噴入預脫水槽槽體內,在預脫水過程中,機械臂將硅片緩慢從純水中提升脫水,離開液面的一瞬間,硅片經過壓縮空氣的吹掃,快速地將硅片上殘余的水分吹干,防止硅片間粘黏在一起。
技術領域
本發明屬于硅片制絨技術領域,特別涉及一種可吹掃的黑硅制絨裝置。
背景技術
太陽能電池技術的核心一直是降低成本和提升效率,制絨工藝一方面可以延長光在硅表面的光程,另一方面可以減少反射損失,從而提升效率。單晶硅片在堿制絨工藝下,反射率11%,而多晶硅片目前常用的酸制絨處理后,反射率16%,反射率偏高導致對光吸收效果變差,進而影響效率。近年來,金屬催化化學腐蝕法(MCCE)又稱黑硅制絨,作為一種新的制絨技術正在迅速得到大規模應用,該方法通過金屬離子催化與硅片接觸點的刻蝕速率,在硅片表面形成深坑。從而增大比表面積,形成陷光結構,降低反射率,提升轉化效率。
MCCE制絨過程大致為1.堿拋、2.沉銀、3.挖孔、4.擴孔、5.后清洗。其中后清洗主要作用為去除表面殘余雜質和氧化層。清洗效果直接關系到成品良率以及電池轉化效率。
由于黑硅制絨為濕法反應工藝,在烘干前硅片表面難免會殘留水滴,這些水滴在硅片間距發生變化時極易造成貼片,最終成為水漬臟污不良片。控制承載器內硅片間距對減少貼片至關重要,目前行業內主要措施為在在承載器上增加帶有卡齒的壓桿,通過卡齒將硅片分開,但是卡齒會影響硅片制絨效果,容易產生新的制絨不良,本發明在不需增加壓桿的方式防止貼片產生。
發明內容
本發明提供一種可吹掃的黑硅制絨裝置,以解決現有技術中的問題。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案為:
一種可吹掃的黑硅制絨裝置,包括機械臂1、預脫水槽槽體2和晶片籃3,所述預脫水槽槽體2的頂部設置有開口,所述預脫水槽槽體2內盛有純水液5,位于純水液5液面以上的預脫水槽槽體2側壁上安裝有氣體通孔8,氣流10自預脫水槽槽體2外穿過若干個氣體通孔8吹向預脫水槽槽體2內部,所述機械臂1的下段連接有晶片籃3,所述晶片籃3內放置若干塊硅片4,所述機械臂1帶動晶片籃3上下運動。
進一步的,所述預脫水槽槽體2的側壁上設置有若干個氣體吹掃蓋板安裝口6,每個氣體吹掃蓋板安裝口6上均安裝有氣體吹掃蓋板7,每個氣體吹掃蓋板7上設置有若干個氣體通孔8。
進一步的,所述氣體吹掃蓋板安裝口6位于純水液5液面以上0.5-3cm處的預脫水槽槽體2側壁上。
進一步的,所述氣體吹掃蓋板7上的氣體通孔8分為3種,分別是水平通孔、斜向上通孔和斜向下通孔,其中:水平通孔的孔內壁與純水液5液面平行,氣體經過水平通孔,水平吹入預脫水槽槽體2內部,斜向上通孔的孔內壁相較于純水液5液面傾斜向上,氣體經過斜向上通孔,向上吹入預脫水槽槽體2內部,斜向下通孔的孔內壁相較于純水液5液面傾斜向下,氣體經過斜向下通孔,向下吹入預脫水槽槽體2內部。
進一步的,所述氣體吹掃蓋板7上自上而下依次設置斜向上通孔、水平通孔和斜向下通孔,斜向上通孔為若干個,呈陣列式排布,所述水平通孔為若干個,呈陣列式排布,所述斜向下通孔為若干個,呈陣列式排布。
進一步的,所述斜向上通孔的延長線與水平通孔的延長線呈15-45°夾角,所述斜向下通孔的延長線與水平通孔的延長線呈15-45°夾角。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





