[實用新型]一種可吹掃的黑硅制絨裝置有效
| 申請號: | 201920240563.6 | 申請日: | 2019-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN209526072U | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發明(設計)人: | 孫鵬;鄭守春;張良;唐駿;席珍強;余剛 | 申請(專利權)人: | 鎮江仁德新能源科技有限公司;鎮江榮德新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陳國強 |
| 地址: | 212200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 脫水槽 硅片 氣體通孔 機械臂 晶片籃 槽體 吹掃 本實用新型 壓縮空氣 制絨裝置 黑硅 體內 槽體側壁 槽體內部 頂部設置 氣液界面 上下運動 殘余的 液液面 預脫水 吹干 烘干 噴入 水中 下段 粘黏 脫水 開口 穿過 | ||
1.一種可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:包括機械臂(1)、預脫水槽槽體(2)和晶片籃(3),所述預脫水槽槽體(2)的頂部設置有開口,所述預脫水槽槽體(2)內盛有純水液(5),位于純水液(5)液面以上的預脫水槽槽體(2)側壁上安裝有氣體通孔(8),氣流(10)自預脫水槽槽體(2)外穿過若干個氣體通孔(8)吹向預脫水槽槽體(2)內部,所述機械臂(1)的下段連接有晶片籃(3),所述晶片籃(3)內放置若干塊硅片(4),所述機械臂(1)帶動晶片籃(3)上下運動。
2.根據權利要求1所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述預脫水槽槽體(2)的側壁上設置有若干個氣體吹掃蓋板安裝口(6),每個氣體吹掃蓋板安裝口(6)上均安裝有氣體吹掃蓋板(7),每個氣體吹掃蓋板(7)上設置有若干個氣體通孔(8)。
3.根據權利要求2所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述氣體吹掃蓋板安裝口(6)位于純水液(5)液面以上0.5-3cm處的預脫水槽槽體(2)側壁上。
4.根據權利要求2所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述氣體吹掃蓋板(7)上的氣體通孔(8)分為3種,分別是水平通孔、斜向上通孔和斜向下通孔,其中:水平通孔的孔內壁與純水液(5)液面平行,氣體經過水平通孔,水平吹入預脫水槽槽體(2)內部,斜向上通孔的孔內壁相較于純水液(5)液面傾斜向上,氣體經過斜向上通孔,向上吹入預脫水槽槽體(2)內部,斜向下通孔的孔內壁相較于純水液(5)液面傾斜向下,氣體經過斜向下通孔,向下吹入預脫水槽槽體(2)內部。
5.根據權利要求4所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述氣體吹掃蓋板(7)上自上而下依次設置斜向上通孔、水平通孔和斜向下通孔,斜向上通孔為若干個,呈陣列式排布,所述水平通孔為若干個,呈陣列式排布,所述斜向下通孔為若干個,呈陣列式排布。
6.根據權利要求4所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述斜向上通孔的延長線與水平通孔的延長線呈15-45°夾角,所述斜向下通孔的延長線與水平通孔的延長線呈15-45°夾角。
7.根據權利要求1所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述機械臂(1)包括4根機械桿(11),4根機械桿(11)兩兩為一組,每組機械桿(11)分別與晶片籃(3)相對的兩個側壁連接。
8.根據權利要求2所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述氣體吹掃蓋板(7)上位于預脫水槽槽體(2)側壁外側的一端連接有氣體吹掃蓋檐(12),氣體吹掃蓋板(7)置于氣體吹掃蓋板安裝口(6)內,氣體吹掃蓋檐(12)的內側貼于預脫水槽槽體(2)側壁外側。
9.根據權利要求8所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述氣體吹掃蓋板安裝口(6)與氣體吹掃蓋板(7)過盈配合。
10.根據權利要求2所述的可吹掃的黑硅制絨裝置,其特征在于:所述預脫水槽槽體(2)外,位于氣體吹掃蓋板(7)的外側,設置有吹風裝置,吹風裝置吹動氣體穿過若干個氣體通孔(8)吹向預脫水槽槽體(2)內的硅片(4)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鎮江仁德新能源科技有限公司;鎮江榮德新能源科技有限公司,未經鎮江仁德新能源科技有限公司;鎮江榮德新能源科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920240563.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種硅片全自動插片清洗一體機
- 下一篇:一種芯片批量轉移裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





